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MB7072EC

更新时间: 2024-09-14 21:20:43
品牌 Logo 应用领域
富士通 - FUJITSU 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
5页 139K
描述
Standard SRAM, 256X4, 12ns, ECL10K, CDIP22

MB7072EC 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:DIP, DIP22,.4
针数:22Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.9最长访问时间:12 ns
I/O 类型:SEPARATEJESD-30 代码:R-XDIP-T22
JESD-609代码:e0内存密度:1024 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:4
端子数量:22字数:256 words
字数代码:256工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:256X4输出特性:OPEN-EMITTER
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP22,.4封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified子类别:SRAMs
表面贴装:NO技术:ECL10K
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

MB7072EC 数据手册

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