生命周期: | Active | 包装说明: | LGA, |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.11 |
模拟集成电路 - 其他类型: | TEMPERATURE SENSOR | JESD-30 代码: | S-XBGA-N10 |
长度: | 2 mm | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 10 | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 封装主体材料: | UNSPECIFIED | |
封装代码: | LGA | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY | 座面最大高度: | 0.85 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup): | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V | 表面贴装: | YES |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子形式: | NO LEAD |
端子位置: | BOTTOM | 宽度: | 2 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MAX3020EBP-T | MAXIM |
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Interface Circuit, BICMOS, PBGA20, UCSP-20 | |
MAX3020EGP | MAXIM |
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Interface Circuit, BICMOS, 5 X 5 MM, 0.90 MM HEIGHT, MO-220, QFN-20 | |
MAX3020EUP | MAXIM |
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Interface Circuit, BICMOS, PDSO20, 4.40 MM, MO-153AC, TSSOP-20 | |
MAX30210 | ADI |
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±0.1°C精度、超小型的低功耗I2C数字温度传感器 | |
MAX3021EBP-T | MAXIM |
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Interface Circuit, BICMOS, PBGA20, UCSP-20 | |
MAX3021EGP | MAXIM |
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Interface Circuit, BICMOS, 5 X 5 MM, 0.90 MM HEIGHT, MO-220, QFN-20 | |
MAX3021EUP | MAXIM |
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Interface Circuit, BICMOS, PDSO20, 4.40 MM, MO-153AC, TSSOP-20 | |
MAX3022EBP-T | MAXIM |
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Interface Circuit, BICMOS, PBGA20, UCSP-20 | |
MAX3022EGP | MAXIM |
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Interface Circuit, BICMOS, 5 X 5 MM, 0.90 MM HEIGHT, MO-220, QFN-20 | |
MAX3022EUP | MAXIM |
获取价格 |
Interface Circuit, BICMOS, PDSO20, 4.40 MM, MO-153AC, TSSOP-20 |