是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | UCSP-20 | 针数: | 20 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | 风险等级: | 5.72 |
接口集成电路类型: | INTERFACE CIRCUIT | JESD-30 代码: | R-PBGA-B20 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 2.54 mm |
湿度敏感等级: | 1 | 功能数量: | 8 |
端子数量: | 20 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | VFBGA | 封装等效代码: | BGA20,4X5,20 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 245 | 电源: | 1.8/3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 0.67 mm |
子类别: | Other Interface ICs | 最大供电电压: | 3.2 V |
最小供电电压: | 1.2 V | 标称供电电压: | 1.8 V |
电源电压1-最大: | 3.6 V | 电源电压1-分钟: | 1.65 V |
电源电压1-Nom: | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | BICMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.5 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 2.03 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MAX3020EGP | MAXIM |
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Interface Circuit, BICMOS, 5 X 5 MM, 0.90 MM HEIGHT, MO-220, QFN-20 | |
MAX3020EUP | MAXIM |
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Interface Circuit, BICMOS, PDSO20, 4.40 MM, MO-153AC, TSSOP-20 | |
MAX30210 | ADI |
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±0.1°C精度、超小型的低功耗I2C数字温度传感器 | |
MAX3021EBP-T | MAXIM |
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Interface Circuit, BICMOS, PBGA20, UCSP-20 | |
MAX3021EGP | MAXIM |
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Interface Circuit, BICMOS, 5 X 5 MM, 0.90 MM HEIGHT, MO-220, QFN-20 | |
MAX3021EUP | MAXIM |
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Interface Circuit, BICMOS, PDSO20, 4.40 MM, MO-153AC, TSSOP-20 | |
MAX3022EBP-T | MAXIM |
获取价格 |
Interface Circuit, BICMOS, PBGA20, UCSP-20 | |
MAX3022EGP | MAXIM |
获取价格 |
Interface Circuit, BICMOS, 5 X 5 MM, 0.90 MM HEIGHT, MO-220, QFN-20 | |
MAX3022EUP | MAXIM |
获取价格 |
Interface Circuit, BICMOS, PDSO20, 4.40 MM, MO-153AC, TSSOP-20 | |
MAX3023 | MAXIM |
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+1.2V to +3.6V, 0.1uA, 100Mbps, Single-/Dual-/Quad-Level Translators |