是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | VFBGA, BGA12,3X4,20 | 针数: | 12 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.58 |
接口集成电路类型: | INTERFACE CIRCUIT | JESD-30 代码: | R-PBGA-B12 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 2.02 mm |
湿度敏感等级: | 1 | 功能数量: | 4 |
端子数量: | 12 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | VFBGA | 封装等效代码: | BGA12,3X4,20 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 1.8/3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 0.67 mm |
子类别: | Other Interface ICs | 最大供电电压: | 3.6 V |
最小供电电压: | 1.65 V | 标称供电电压: | 2.5 V |
电源电压1-最大: | 3.2 V | 电源电压1-分钟: | 1.2 V |
电源电压1-Nom: | 1.8 V | 表面贴装: | YES |
技术: | BICMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Matte Tin (Sn) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.5 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | 宽度: | 1.54 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MAX3023EBC-T | MAXIM |
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Interface Circuit, BICMOS, PBGA12, UCSP-12 | |
MAX3023EUD+T | MAXIM |
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Interface Circuit, BICMOS, PDSO14, 4.40 MM, MO-153AB-1, TSSOP-14 | |
MAX3025EUD | MAXIM |
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Interface Circuit, BICMOS, PDSO14, 4.40 MM, MO-153AB-1, TSSOP-14 | |
MAX3026EUD | MAXIM |
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Interface Circuit, BICMOS, PDSO14, 4.40 MM, MO-153AB-1, TSSOP-14 | |
MAX3027EUD | MAXIM |
获取价格 |
Interface Circuit, BICMOS, PDSO14, 4.40 MM, MO-153AB-1, TSSOP-14 | |
MAX3028 | MAXIM |
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+1.2V to +3.6V, 0.1uA, 100Mbps, Single-/Dual-/Quad-Level Translators | |
MAX3028EBC-T | MAXIM |
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暂无描述 | |
MAX3028EUD | MAXIM |
获取价格 |
Interface Circuit, BICMOS, PDSO14, 4.40 MM, MO-153AB-1, TSSOP-14 | |
MAX303 | MAXIM |
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Precision.Dual.High-Speed Analog Switches | |
MAX303 | ADI |
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高精度、双路、高速模拟开关 |