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M28F256-10XB113

更新时间: 2024-11-30 19:59:15
品牌 Logo 应用领域
意法半导体 - STMICROELECTRONICS 可编程只读存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
17页 660K
描述
32KX8 FLASH 12V PROM, 100ns, PDIP32, PLASTIC, DIP-32

M28F256-10XB113 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:PLASTIC, DIP-32针数:32
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51风险等级:5.79
最长访问时间:100 ns其他特性:1000 ERASE/PROGRAM CYCLES
JESD-30 代码:R-PDIP-T32内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:FLASH内存宽度:8
功能数量:1端子数量:32
字数:32768 words字数代码:32000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:32KX8
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE并行/串行:PARALLEL
编程电压:12 V认证状态:Not Qualified
最大供电电压 (Vsup):5.25 V最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL类型:NOR TYPE
宽度:15.24 mmBase Number Matches:1

M28F256-10XB113 数据手册

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