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LMV221SDX/NOPB PDF预览

LMV221SDX/NOPB

更新时间： 2024-02-06 06:14:44
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 光电二极管
页数 文件大小 规格书
48页 2490K
描述
用于 CDMA 和 WCDMA 的 50MHz 至 3.5GHz 40dB 对数功率检测器 | NGF | 6 | -40 to 85

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LMV221SDX/NOPB 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：SON
包装说明：HVSON,针数：6
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01Factory Lead Time：6 weeks
风险等级：5.06模拟集成电路 - 其他类型：ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码：R-PDSO-N6JESD-609代码：e3
长度：2.5 mm湿度敏感等级：1
功能数量：1端子数量：6
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：HVSON
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：260座面最大高度：0.8 mm
最大供电电压 (Vsup)：3.3 V最小供电电压 (Vsup)：2.7 V
表面贴装：YES温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Matte Tin (Sn)端子形式：NO LEAD
端子节距：0.65 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：2.2 mm
Base Number Matches：1

LMV221SDX/NOPB 数据手册

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LMV221  
SNWS018D –DECEMBER 2006–REVISED JUNE 2016  
www.ti.com  
Table of Contents  
7.3 Feature Description................................................. 23  
7.4 Device Functional Modes........................................ 30  
Application and Implementation ........................ 31  
8.1 Application Information............................................ 31  
8.2 Typical Applications ............................................... 34  
Power Supply Recommendations...................... 38  
1
2
3
4
5
6
Features.................................................................. 1  
Applications ........................................................... 1  
Description ............................................................. 1  
Revision History..................................................... 2  
Pin Configuration and Functions......................... 3  
Specifications......................................................... 4  
6.1 Absolute Maximum Ratings ...................................... 4  
6.2 ESD Ratings.............................................................. 4  
6.3 Recommended Operating Conditions....................... 4  
6.4 Thermal Information.................................................. 4  
6.5 2.7-V DC and AC Electrical Characteristics.............. 5  
6.6 Timing Requirements.............................................. 11  
6.7 Typical Characteristics............................................ 12  
Detailed Description ............................................ 23  
7.1 Overview ................................................................. 23  
7.2 Functional Block Diagram ....................................... 23  
8
9
10 Layout................................................................... 39  
10.1 Layout Guidelines ................................................ 39  
10.2 Layout Example .................................................... 41  
11 Device and Documentation Support ................. 42  
11.1 Community Resources.......................................... 42  
11.2 Trademarks........................................................... 42  
11.3 Electrostatic Discharge Caution............................ 42  
11.4 Glossary................................................................ 42  
7
12 Mechanical, Packaging, and Orderable  
Information ........................................................... 42  
4 Revision History  
NOTE: Page numbers for previous revisions may differ from page numbers in the current version.  
Changes from Revision C (March 2013) to Revision D  
Page  
•
•
Added Device Information and Pin Configuration and Functions sections, ESD Ratings table and Thermal  
Information table, Feature Description, Device Functional Modes, Application and Implementation, Power Supply  
Recommendations, Layout, Device and Documentation Support, and Mechanical, Packaging, and Orderable  
Information sections................................................................................................................................................................ 1  
Changed RθJA value from 86.6°C/W to 100.4°C/W................................................................................................................. 4  
Changes from Revision B (March 2013) to Revision C  
Page  
•
Changed layout of National Semiconductor data sheet to TI format.................................................................................... 41  
2
Submit Documentation Feedback  
Copyright © 2006–2016, Texas Instruments Incorporated  
Product Folder Links: LMV221  
 
1234567...48

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