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LMM456SC35

更新时间: 2024-09-18 19:59:23
品牌 Logo 应用领域
逻辑 - LOGIC 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
6页 338K
描述
SRAM Module, 64KX4, 35ns, CMOS

LMM456SC35 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete包装说明:, SIP28,.1
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.92
最长访问时间:35 nsI/O 类型:SEPARATE
JESD-30 代码:R-XSMA-T28JESD-609代码:e0
内存密度:262144 bit内存集成电路类型:SRAM MODULE
内存宽度:4湿度敏感等级:3
功能数量:1端口数量:1
端子数量:28字数:65536 words
字数代码:64000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:64KX4输出特性:3-STATE
可输出:YES封装主体材料:UNSPECIFIED
封装等效代码:SIP28,.1封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):225电源:5 V
认证状态:Not Qualified最大待机电流:0.00006 A
最小待机电流:4.5 V子类别:SRAMs
最大压摆率:0.165 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:SINGLE处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1

LMM456SC35 数据手册

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