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LMG3526R050

更新时间： 2024-11-19 15:18:43

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德州仪器 - TI		驱动驱动器
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描述
具有集成驱动器、保护和零电压检测报告功能的 650V 50m? GaN FET

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LMG3526R050 数据手册

LMG3526R050

ZHCSSY7 –SEPTEMBER 2023

LMG3526R050 650V 50mΩ 具有集成驱动器、保护和温度报告功能的GaN FET

1 特性

3 说明

• 具有集成栅极驱动器的650V GaN-on-Si FET

LMG3526R050 GaN FET 具有集成式驱动器和保护功

能，适用于开关模式电源转换器，可让设计人员实现更

高水平的功率密度和效率。

– 集成高精度栅极偏置电压

– 200V/ns FET 释抑

– 3.63.6MHz 开关频率

– 15-V/ns 至150V/ns 压摆率，用于优化开关性能

和缓解EMI

LMG3526R050 集成了一个硅驱动器，可实现高达

150V/ns 的开关速度。与分立式硅栅极驱动器相比，TI

的集成式精密栅极偏置可实现更高的开关 SOA。这种

集成特性与 TI 的低电感封装技术相结合，可在硬开关

电源拓扑中提供干净的开关和超小的振铃。可调栅极驱

动强度允许将压摆率控制在15V/ns 至150V/ns 之间，

这可用于主动控制EMI 并优化开关性能。

– 在7.5V 至18V 电源下工作

• 强大的保护

– 响应时间少于100ns 的逐周期过流和锁存短路

保护

– 硬开关时可承受720V 浪涌

– 针对内部过热和UVLO 监控的自我保护

• 高级电源管理

高级功能包括数字温度报告、故障检测和零电压检测

(ZVD)。GaN FET 的温度通过可变占空比 PWM 输出

进行报告。报告的故障包括过热、过流和 UVLO 监

控。ZVD 功能可在实现零电压开关 (ZVS) 时提供来自

ZVD 引脚的脉冲输出。

– 数字温度PWM 输出

• 顶部冷却12mm × 12mm VQFN 封装将电气路径和

散热路径分开，可实现更低的电源环路电感

• 有助于实现软开关转换器的零电压检测功能

封装信息

封装⁽¹⁾

封装尺寸⁽²⁾

器件型号

2 应用

RQS（VQFN，

52）

LMG3526R050

12.00mm × 12.00mm

• 开关模式电源转换器

• 商用网络和服务器PSU

• 商用通信电源整流器

• 光伏逆变器和工业电机驱动器

• 不间断电源

(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附

录。

(2) 封装尺寸（长× 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。

DRAIN

Direct-Drive

SOURCE

Slew

Rate

GaN

RDRV

VDD

VNEG

LDO,

OCP, SCP,

OTP, UVLO

Current

LDO5V

TEMP

FAULT

ZVD

SOURCE

高于100V/ns 时的开关性能

简化版方框图

本文档旨在为方便起见，提供有关TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问

www.ti.com，其内容始终优先。TI 不保证翻译的准确性和有效性。在实际设计之前，请务必参考最新版本的英文版本。

English Data Sheet: SLUSFE3

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