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LMG3526R050

更新时间: 2024-09-24 15:18:43
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德州仪器 - TI 驱动驱动器
页数 文件大小 规格书
48页 3275K
描述
具有集成驱动器、保护和零电压检测报告功能的 650V 50m? GaN FET

LMG3526R050 数据手册

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LMG3526R050  
ZHCSSY7 SEPTEMBER 2023  
LMG3526R050 650V 50mΩ 具有集成驱动器、保护和温度报告功能GaN FET  
1 特性  
3 说明  
• 具有集成栅极驱动器650V GaN-on-Si FET  
LMG3526R050 GaN FET 具有集成式驱动器和保护功  
适用于开关模式电源转换器可让设计人员实现更  
高水平的功率密度和效率。  
– 集成高精度栅极偏置电压  
200V/ns FET 释抑  
3.63.6MHz 开关频率  
15-V/ns 150V/ns 压摆率用于优化开关性能  
和缓EMI  
LMG3526R050 成了一个硅驱动器实现高达  
150V/ns 的开关速度。与分立式硅栅极驱动器相比TI  
的集成式精密栅极偏置可实现更高的开关 SOA。这种  
集成特性与 TI 的低电感封装技术相结合可在硬开关  
电源拓扑中提供干净的开关和超小的振铃。可调栅极驱  
动强度允许将压摆率控制15V/ns 150V/ns 之间,  
这可用于主动控EMI 并优化开关性能。  
7.5V 18V 电源下工作  
• 强大的保护  
– 响应时间少100ns 的逐周期过流和锁存短路  
保护  
– 硬开关时可承720V 浪涌  
– 针对内部过热UVLO 监控的自我保护  
• 高级电源管理  
高级功能包括数字温度报告、故障检测和零电压检测  
(ZVD)GaN FET 的温度通过可变占空比 PWM 输出  
进行报告。报告的故障包括过热、过流和 UVLO 监  
控。ZVD 功能可在实现零电压开关 (ZVS) 时提供来自  
ZVD 引脚的脉冲输出。  
– 数字温PWM 输出  
• 顶部冷12mm × 12mm VQFN 封装将电气路径和  
散热路径分开可实现更低的电源环路电感  
• 有助于实现软开关转换器的零电压检测功能  
封装信息  
封装(1)  
封装尺寸(2)  
器件型号  
2 应用  
RQSVQFN,  
52)  
LMG3526R050  
12.00mm × 12.00mm  
• 开关模式电源转换器  
商用网络和服务PSU  
商用通信电源整流器  
• 光伏逆变器和工业电机驱动器  
• 不间断电源  
(1) 如需了解所有可用封装请参阅数据表末尾的可订购产品附  
录。  
(2) 封装尺寸× 为标称值并包括引脚如适用。  
DRAIN  
Direct-Drive  
SOURCE  
Slew  
Rate  
GaN  
RDRV  
IN  
VDD  
VNEG  
LDO,  
BB  
OCP, SCP,  
OTP, UVLO  
Current  
LDO5V  
TEMP  
FAULT  
ZVD  
SOURCE  
100V/ns 时的开关性能  
简化版方框图  
本文档旨在为方便起见提供有TI 产品中文版本的信息以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息请访问  
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English Data Sheet: SLUSFE3  
 
 
 
 

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