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LM96570SQ/NOPB

更新时间: 2024-11-23 21:09:59
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 商用集成电路
页数 文件大小 规格书
32页 618K
描述
IC,IMAGE PROCESSOR,LLCC,32PIN,PLASTIC

LM96570SQ/NOPB 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN, LCC32,.2SQ,20针数:32
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
Factory Lead Time:6 weeks风险等级:1.04
商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUITJESD-30 代码:S-PQCC-N32
JESD-609代码:e3湿度敏感等级:2
端子数量:32最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN封装等效代码:LCC32,.2SQ,20
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
电源:1.8,3.3 V认证状态:Not Qualified
子类别:Other Consumer ICs表面贴装:YES
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD端子节距:0.5 mm
端子位置:QUADBase Number Matches:1

LM96570SQ/NOPB 数据手册

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LM96570  
LM96570 Ultrasound Configurable Transmit Beamformer  
Literature Number: SNAS505D  

LM96570SQ/NOPB 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
LM96570SQE/NOPB TI

完全替代

IC,IMAGE PROCESSOR,LLCC,32PIN,PLASTIC

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
LM96570SQE NSC

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