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LM3705XCBPX-308

更新时间： 2024-09-17 20:33:59

品牌	Logo	应用领域
德州仪器 - TI		/
页数	文件大小	规格书
19页	348K
描述
1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PBGA9, MICRO SMD, BUMP PACKAGE, 9 PIN

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LM3705XCBPX-308 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
包装说明：	FBGA, BGA9,3X3,20	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.77	Is Samacsys：	N
可调阈值：	NO	模拟集成电路 - 其他类型：	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码：	S-PBGA-B9	JESD-609代码：	e0
长度：	1.412 mm	湿度敏感等级：	1
信道数量：	1	功能数量：	1
端子数量：	9	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	FBGA	封装等效代码：	BGA9,3X3,20
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	1.2/5.5 V
认证状态：	Not Qualified	子类别：	Power Management Circuits
最大供电电流 (Isup)：	0.05 mA	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	1.2 V	标称供电电压 (Vsup)：	1.8 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	TIN LEAD
端子形式：	BALL	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	BOTTOM	阈值电压标称：	+3.08V
处于峰值回流温度下的最长时间：	40	宽度：	1.412 mm
Base Number Matches：	1

National Semiconductor is now part of

Texas Instruments.

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
LM3705XCBPX-643	NSC	获取价格	Microprocessor Supervisory Circuits with Power Fail Input, Low Line Output and Manual Rese
LM3705XCMM-308	NSC	获取价格	Microprocessor Supervisory Circuits with Power Fail Input, Low Line Output and Manual Rese
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