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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | VFBGA, | 针数： | 9 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.7 |
| 可调阈值： | NO | 模拟集成电路 - 其他类型： | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B9 | 长度： | 1.412 mm |
| 信道数量： | 1 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 9 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | VFBGA | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 座面最大高度： | 0.85 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 1.2 V |
| 表面贴装： | YES | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 宽度： | 1.412 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| LM3705XDBP-232/NOPB | TI |
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2-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PBGA9, MICRO SMD, BUMP PACKAGE, 9 PIN |
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| LM3705XDBP-308 | NSC |
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Microprocessor Supervisory Circuits with Power Fail Input, Low Line Output and Manual Rese |
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| LM3705XDBP-463 | TI |
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2-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PBGA9, MICRO SMD, BUMP PACKAGE, 9 PIN |
|
| LM3705XDBP-463/NOPB | TI |
获取价格 |
2-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PBGA9, MICRO SMD, BUMP PACKAGE, 9 PIN |
|
| LM3705XDBP-643 | NSC |
获取价格 |
Microprocessor Supervisory Circuits with Power Fail Input, Low Line Output and Manual Rese |
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| LM3705XDBPX-232/NOPB | TI |
获取价格 |
2-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PBGA9 |
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| LM3705XDBPX-308 | NSC |
获取价格 |
Microprocessor Supervisory Circuits with Power Fail Input, Low Line Output and Manual Rese |
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| LM3705XDBPX-463/NOPB | TI |
获取价格 |
2-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PBGA9, MICRO SMD, BUMP PACKAGE, 9 PIN |
|
| LM3705XDBPX-643 | NSC |
获取价格 |
Microprocessor Supervisory Circuits with Power Fail Input, Low Line Output and Manual Rese |
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| LM3705XDMM-232/NOPB | TI |
获取价格 |
2-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO10, MSOP-10 |
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