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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 包装说明： | ROHS COMPLIANT |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8536.69.40.30 | 风险等级： | 5.68 |
| 其他特性： | ROHS COMPLIANT | 板上安装选件： | PEG |
| 主体宽度： | 0.138 inch | 主体深度： | 0.44 inch |
| 主体长度： | 1.773 inch | 主体/外壳类型： | RECEPTACLE |
| 连接器类型： | TELECOM AND DATACOM CONNECTOR | 联系完成配合： | GOLD (15) |
| 联系完成终止： | Gold (Au) | 触点性别： | FEMALE |
| 触点材料： | COPPER ALLOY | 触点模式： | RECTANGULAR |
| 触点电阻： | 30 m Ω | 触点样式： | BELLOWED TYPE |
| DIN 符合性： | NO | 介电耐压： | 500VAC V |
| 耐用性： | 500 Cycles | 空壳： | NO |
| 滤波功能： | NO | IEC 符合性： | NO |
| 绝缘电阻： | 1000000000 Ω | 绝缘体颜色： | BLACK |
| 绝缘体材料： | THERMOPLASTIC | JESD-609代码： | e4 |
| MIL 符合性： | NO | 插接触点节距： | 0.05 inch |
| 混合触点： | NO | 安装选项1： | GUIDE PIN |
| 安装选项2： | LOCKING | 安装方式： | RIGHT ANGLE |
| 安装类型： | BOARD | 连接器数： | ONE |
| PCB行数： | 1 | 端口数量： | 1 |
| 装载的行数： | 1 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -45 °C | 选件： | GENERAL PURPOSE |
| PCB接触模式： | RECTANGULAR | 电镀厚度： | 15u inch |
| 额定电流（信号）： | 1.5 A | 参考标准： | UL |
| 可靠性： | COMMERCIAL | 外壳材料： | POLYETHYLENE |
| 子类别： | Headers and Edge Type Connectors | 端子长度： | 0.079 inch |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端接类型： | SOLDER |
| 触点总数： | 22 | UL 易燃性代码： | 94V-0 |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| LD2722V-S07 | FOXCONN |
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Telecom and Datacom Connector, 22 Contact(s), Female, Right Angle, Solder Terminal, Guide |
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| LD2722V-S099 | FOXCONN |
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Telecom and Datacom Connector, 22 Contact(s), Female, Right Angle, Solder Terminal, Guide |
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| LD2722V-S0A96 | FOXCONN |
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Telecom and Datacom Connector, 22 Contact(s), Female, Right Angle, Solder Terminal, Guide |
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| LD2722V-S0BL7 | FOXCONN |
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Telecom and Datacom Connector, 22 Contact(s), Female, Right Angle, Solder Terminal, Guide |
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| LD2722V-S4KL | FOXCONN |
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Telecom and Datacom Connector, 22 Contact(s), Female, Right Angle, Solder Terminal, Guide |
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| LD2722V-SR6L | FOXCONN |
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Telecom and Datacom Connector, 22 Contact(s), Female, Right Angle, Solder Terminal, Guide |
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| LD27256 | INTEL |
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UVPROM, 32KX8, 250ns, CMOS, CDIP28, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-28 |
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| LD27256-1 | INTEL |
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UVPROM, 32KX8, 170ns, MOS, CDIP28, |
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| LD27256-2 | INTEL |
获取价格 |
UVPROM, 32KX8, 200ns, MOS, CDIP28, |
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| LD27256-25 | INTEL |
获取价格 |
UVPROM, 32KX8, 250ns, CMOS, CDIP28, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-28 |
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