5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 包装说明： | ROHS COMPLIANT |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.61 |
| 其他特性： | ROHS COMPLIANT | 板上安装选件： | PEG |
| 主体深度： | 0.492 inch | 主体长度： | 1.846 inch |
| 主体/外壳类型： | RECEPTACLE | 连接器类型： | TELECOM AND DATACOM CONNECTOR |
| 联系完成配合： | GOLD (30) | 联系完成终止： | Gold (Au) |
| 触点性别： | FEMALE | 触点材料： | COPPER ALLOY |
| 触点模式： | RECTANGULAR | 触点电阻： | 30 m Ω |
| 触点样式： | BELLOWED TYPE | DIN 符合性： | NO |
| 介电耐压： | 500VAC V | 耐用性： | 500 Cycles |
| 空壳： | NO | 滤波功能： | NO |
| IEC 符合性： | NO | 绝缘电阻： | 1000000000 Ω |
| 绝缘体颜色： | BLACK | 绝缘体材料： | THERMOPLASTIC |
| JESD-609代码： | e4 | MIL 符合性： | NO |
| 插接触点节距： | 0.05 inch | 混合触点： | NO |
| 安装选项1： | GUIDE PIN | 安装选项2： | LOCKING |
| 安装方式： | RIGHT ANGLE | 安装类型： | BOARD |
| 连接器数： | ONE | PCB行数： | 2 |
| 装载的行数： | 1 | 最高工作温度： | 105 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 选件： | GENERAL PURPOSE |
| PCB触点行间距： | .9906 mm | 电镀厚度： | 30u inch |
| 极化密钥： | POLARIZED HOUSING | 额定电流（信号）： | 1.5 A |
| 参考标准： | UL | 可靠性： | COMMERCIAL |
| 外壳材料： | POLYETHYLENE | 子类别： | Headers and Edge Type Connectors |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端接类型： | SOLDER |
| 触点总数： | 29 | UL 易燃性代码： | 94V-0 |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| LD2729V-A41 | FOXCONN |
获取价格 |
Telecom and Datacom Connector, 29 Contact(s), Female, Right Angle, Solder Terminal, Guide |
|
| LD273 | INFINEON |
获取价格 |
TWO CHIP INFRARED EMITTER |
|
| LD2732A | INTEL |
获取价格 |
UVPROM, 4KX8, 250ns, HMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 |
|
| LD2732A-20 | INTEL |
获取价格 |
UVPROM, 4KX8, 250ns, HMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 |
|
| LD2732A-4 | INTEL |
获取价格 |
UVPROM, 4KX8, 450ns, CMOS, CDIP24, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24 |
|
| LD2732A-4 | ROCHESTER |
获取价格 |
UVPROM, 4KX8, 450ns, CMOS, CDIP24, DIP-24 |
|
| LD2732A-45 | INTEL |
获取价格 |
UVPROM, 4KX8, 450ns, CMOS, CDIP24, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24 |
|
| LD274 | INFINEON |
获取价格 |
GaAs-IR-Lumineszenzdiode GaAs Infrared Emitter |
|
| LD-274 | OSRAM |
获取价格 |
GaAs Infrared Emitter |
|
| LD274-2 | INFINEON |
获取价格 |
GaAs-IR-Lumineszenzdiode GaAs Infrared Emitter |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
