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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | DIP | 包装说明： | HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-28 |
| 针数： | 28 | Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.32.00.61 |
| 风险等级： | 5.31 | 最长访问时间： | 250 ns |
| I/O 类型： | COMMON | JESD-30 代码： | R-GDIP-T28 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 37.084 mm |
| 内存密度： | 262144 bit | 内存集成电路类型： | UVPROM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 28 | 字数： | 32768 words |
| 字数代码： | 32000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 32KX8 | 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED | 封装代码： | WDIP |
| 封装等效代码： | DIP28,.6 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE, WINDOW | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 电源： | 5 V |
| 编程电压： | 12.5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 5.08 mm | 子类别： | EPROMs |
| 最大压摆率： | 0.1 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 15.24 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| LD27256-1 | INTEL |
获取价格 |
UVPROM, 32KX8, 170ns, MOS, CDIP28, |
|
| LD27256-2 | INTEL |
获取价格 |
UVPROM, 32KX8, 200ns, MOS, CDIP28, |
|
| LD27256-25 | INTEL |
获取价格 |
UVPROM, 32KX8, 250ns, CMOS, CDIP28, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-28 |
|
| LD27256-3 | INTEL |
获取价格 |
UVPROM, 32KX8, 300ns, MOS, CDIP28, |
|
| LD27256-30 | INTEL |
获取价格 |
UVPROM, 32KX8, 300ns, MOS, CDIP28, |
|
| LD27256-4 | INTEL |
获取价格 |
UVPROM, 32KX8, 450ns, MOS, CDIP28, |
|
| LD27256-45 | INTEL |
获取价格 |
UVPROM, 32KX8, 450ns, MOS, CDIP28, |
|
| LD27256L1 | INTEL |
获取价格 |
UVPROM, 32KX8, 170ns, MOS, CDIP28 |
|
| LD27256L20 | INTEL |
获取价格 |
UVPROM, 32KX8, 200ns, MOS, CDIP28 |
|
| LD2729F-A41 | FOXCONN |
获取价格 |
Telecom and Datacom Connector, 29 Contact(s), Female, Right Angle, Solder Terminal, Guide |
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