是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | QFJ |
包装说明: | QCCN, LCC32,.45X.55 | 针数: | 32 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.92 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 35 ns |
其他特性: | AUTOMATIC POWER-DOWN | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-CQCC-N32 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 13.97 mm | 内存密度: | 262144 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 8 |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 32 |
字数: | 32768 words | 字数代码: | 32000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 32KX8 |
输出特性: | 3-STATE | 可输出: | YES |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | QCCN |
封装等效代码: | LCC32,.45X.55 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | CHIP CARRIER | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 3.048 mm |
最大待机电流: | 0.000075 A | 最小待机电流: | 2 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.095 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | NO LEAD |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 11.43 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
L7C199TM45 | LOGIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 32KX8, 45ns, CMOS, CQCC32, 0.450 X 0.550 INCH, CERAMIC, LCC-32 | |
L7C199TM-45 | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM | |
L7C199TMB20 | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM | |
L7C199TMB20L | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM | |
L7C199TMB25 | LOGIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 | |
L7C199TMB25L | LOGIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, CQCC32, 0.450 X 0.550 INCH, CERAMIC, LCC-32 | |
L7C199TMB35 | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM | |
L7C199TMB35L | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM | |
L7C199TME20 | LOGIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 32KX8, 20ns, CMOS, CQCC32, 0.450 X 0.550 INCH, CERAMIC, LCC-32 | |
L7C199TME-20 | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |