是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | DIP, DIP28,.3 | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.92 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 85 ns | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-XDIP-T28 | JESD-609代码: | e0 |
内存密度: | 65536 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 8 | 湿度敏感等级: | 3 |
端子数量: | 28 | 字数: | 8192 words |
字数代码: | 8000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 8KX8 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | CERAMIC | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP28,.3 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 并行/串行: | PARALLEL |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
最大待机电流: | 0.00025 A | 最小待机电流: | 2 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.045 mA |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
L7C185DM12 | LOGIC |
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Standard SRAM, 8KX8, 12ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-28 | |
L7C185DM15 | ETC |
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x8 SRAM | |
L7C185DM20 | LOGIC |
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Standard SRAM, 8KX8, 20ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-28 | |
L7C185DM25 | LOGIC |
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Standard SRAM, 8KX8, 25ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-28 | |
L7C185DM35 | LOGIC |
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Standard SRAM, 8KX8, 35ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-28 | |
L7C185DM45 | LOGIC |
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Standard SRAM, 8KX8, 45ns, CMOS, CDIP28 | |
L7C185DM85 | LOGIC |
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Standard SRAM, 8KX8, 85ns, CMOS, CDIP28 | |
L7C185DMB12 | LOGIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 8KX8, 12ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-28 | |
L7C185DMB15 | ETC |
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x8 SRAM | |
L7C185DMB20 | LOGIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 8KX8, 20ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-28 |