是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | DIP, DIP28,.3 | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.92 | 最长访问时间: | 85 ns |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-XDIP-T28 |
JESD-609代码: | e0 | 内存密度: | 65536 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 8 |
湿度敏感等级: | 3 | 端子数量: | 28 |
字数: | 8192 words | 字数代码: | 8000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 8KX8 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | CERAMIC |
封装代码: | DIP | 封装等效代码: | DIP28,.3 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
并行/串行: | PARALLEL | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 最大待机电流: | 0.00025 A |
最小待机电流: | 2 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.045 mA | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
L7C185DMB12 | LOGIC |
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Standard SRAM, 8KX8, 12ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-28 | |
L7C185DMB15 | ETC |
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x8 SRAM | |
L7C185DMB20 | LOGIC |
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Standard SRAM, 8KX8, 20ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-28 | |
L7C185DMB25 | LOGIC |
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Standard SRAM, 8KX8, 25ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-28 | |
L7C185DMB35 | ETC |
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x8 SRAM | |
L7C185DME12 | LOGIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 8KX8, 12ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-28 | |
L7C185DME15 | ETC |
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x8 SRAM | |
L7C185DME20 | LOGIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 8KX8, 20ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-28 | |
L7C185DME25 | ETC |
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x8 SRAM | |
L7C185DME35 | LOGIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 8KX8, 35ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-28 |