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KP-CSLPM1.F1

更新时间： 2024-09-18 01:25:07

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欧司朗 - OSRAM		/
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描述
white molded SMD ceramic package

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KP-CSLPM1.F1 数据手册

2018-02-08

OSRAM OSTAR Projection Compact

Datasheet

Version 1.2

KP CSLPM1.F1

Compact light source with isolated heat sink for

improved heat dissipation and high current chip

technology for increased light output.

Kompakte Lichtquelle mit isolierter Wärmesenke für

verbesserte Wärmeableitung und

Hochstromchiptechnologie für mehr Lichtausbeute.

Features:

Besondere Merkmale:

•

Package: white molded SMD ceramic package

•

Gehäusetyp: weißes gemoldetes SMD

Keramikgehäuse

•

Technology: ThinGaN (UX:3)

•

Technologie: ThinGaN (UX:3)

Viewing angle at 50 % I_V: 120°

Abstrahlwinkel bei 50 % I_V: 120°

Farbe: Cx = 0.32, Cy = 0.64 nach CIE 1931 (pure

green) im Bereich λ = 500 ... 600 nm

ESD - Festigkeit: 8 kV nach ANSI/ESDA/JEDEC

JS-001 (HBM, Klasse 3B)

Color: Cx = 0.32, Cy = 0.64 acc. to CIE 1931

(pure green) within λ = 500 ... 600 nm

ESD - withstand voltage: 8 kV acc. to

ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 (HBM, Class 3B)

•

Applications

Anwendungen

•

Projection

•

Projektion

Stage and Entertainment Lighting

Headup Display

Bühnen- und Effektbeleuchtung

Headup Display

2018-02-08

12 3 4 5 6 7...24

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