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KM79C86J-14

更新时间: 2024-10-30 20:09:27
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
9页 232K
描述
Cache SRAM, 32KX9, 14ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44

KM79C86J-14 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:LCC
包装说明:QCCJ, LDCC44,.7SQ针数:44
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.92
最长访问时间:14 ns其他特性:SELF-TIMED WRITE; BURST COUNTER
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:S-PQCC-J44
JESD-609代码:e0长度:16.5862 mm
内存密度:294912 bit内存集成电路类型:CACHE SRAM
内存宽度:9功能数量:1
端口数量:1端子数量:44
字数:32768 words字数代码:32000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:32KX9
输出特性:3-STATE可输出:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:QCCJ
封装等效代码:LDCC44,.7SQ封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:4.57 mm
最大待机电流:0.05 A最小待机电流:4.5 V
子类别:SRAMs最大压摆率:0.19 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:16.5862 mm
Base Number Matches:1

KM79C86J-14 数据手册

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