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KM68FV1000G-8H

更新时间: 2024-01-01 03:21:27
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 静态存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
11页 584K
描述
Standard SRAM, 128KX8, 85ns, CMOS, PDSO32

KM68FV1000G-8H 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:SOP, SOP32,.56Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.92最长访问时间:85 ns
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-PDSO-G32
JESD-609代码:e0内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:8
湿度敏感等级:3端子数量:32
字数:131072 words字数代码:128000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:128KX8
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装等效代码:SOP32,.56
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3 V认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.000005 A最小待机电流:1 V
子类别:SRAMs标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:40
Base Number Matches:1

KM68FV1000G-8H 数据手册

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