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KM68FR2000TI-15

更新时间: 2024-11-11 20:55:11
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 静态存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
12页 835K
描述
Standard SRAM, 256KX8, 150ns, CMOS, PDSO32

KM68FR2000TI-15 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete包装说明:TSSOP, TSSOP32,.8,20
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.92
最长访问时间:150 nsI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDSO-G32JESD-609代码:e0
内存密度:2097152 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8湿度敏感等级:3
端子数量:32字数:262144 words
字数代码:256000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:256KX8输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP32,.8,20封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):260电源:1.8/2.7 V
认证状态:Not Qualified最大待机电流:0.000001 A
最小待机电流:1.8 V子类别:SRAMs
最大压摆率:0.02 mA表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40Base Number Matches:1

KM68FR2000TI-15 数据手册

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