是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 包装说明: | TSSOP, TSSOP32,.8,20 |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.92 |
最长访问时间: | 150 ns | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G32 | JESD-609代码: | e0 |
内存密度: | 2097152 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 8 | 湿度敏感等级: | 3 |
端子数量: | 32 | 字数: | 262144 words |
字数代码: | 256000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 256KX8 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TSSOP |
封装等效代码: | TSSOP32,.8,20 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 1.8/2.7 V |
认证状态: | Not Qualified | 最大待机电流: | 0.000001 A |
最小待机电流: | 1.8 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.02 mA | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.5 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
KM68FR2000TI-30 | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 256KX8, 300ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32 | |
KM68FR2000TI-300 | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 256KX8, 300ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32 | |
KM68FR2000Z-30 | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 256KX8, 300ns, CMOS, PBGA48, 0.75 MM PITCH, CSP-48 | |
KM68FR2000ZI-30 | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 256KX8, 300ns, CMOS, PBGA48, 0.75 MM PITCH, CSP-48 | |
KM68FS1000AFI-7 | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PBGA48, 0.75 MM PITCH, FBGA-48 | |
KM68FS1000ATGI-10 | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 128KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, STSOP1-32 | |
KM68FS1000ATGI-7 | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, STSOP1-32 | |
KM68FS1000G-10 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 128KX8, 100ns, CMOS, PDSO32 | |
KM68FS1000G-12 | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 128KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, SOP-32 | |
KM68FS1000G-12H | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 128KX8, 120ns, CMOS, PDSO32 |