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KM616FR1010TI-30

更新时间: 2024-11-08 19:57:43
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 静态存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
7页 389K
描述
Standard SRAM, 64KX16, 300ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44

KM616FR1010TI-30 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:TSOP2包装说明:TSOP2, TSOP44,.46,32
针数:44Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.92最长访问时间:300 ns
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-PDSO-G44
JESD-609代码:e0长度:18.41 mm
内存密度:1048576 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:16功能数量:1
端子数量:44字数:65536 words
字数代码:64000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:64KX16输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSOP2
封装等效代码:TSOP44,.46,32封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:1.8/2.7 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.2 mm
最小待机电流:1.5 V子类别:SRAMs
最大压摆率:0.02 mA最大供电电压 (Vsup):2.7 V
最小供电电压 (Vsup):1.8 V标称供电电压 (Vsup):2 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:0.8 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:10.16 mmBase Number Matches:1

KM616FR1010TI-30 数据手册

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