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KM44V1004CJ-7

更新时间： 2024-11-01 19:20:27

品牌	Logo	应用领域
三星 - SAMSUNG		动态存储器光电二极管内存集成电路
页数	文件大小	规格书
1页	54K
描述
EDO DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, SOJ-24

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KM44V1004CJ-7 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	SOJ	包装说明：	SOJ, SOJ20/26,.34
针数：	24	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.32.00.02
风险等级：	5.92	访问模式：	FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间：	70 ns	其他特性：	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型：	COMMON	JESD-30 代码：	R-PDSO-J24
JESD-609代码：	e0	长度：	15.88 mm
内存密度：	4194304 bit	内存集成电路类型：	EDO DRAM
内存宽度：	4	功能数量：	1
端口数量：	1	端子数量：	24
字数：	1048576 words	字数代码：	1000000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		组织：	1MX4
输出特性：	3-STATE	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	SOJ	封装等效代码：	SOJ20/26,.34
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	电源：	3.3 V
认证状态：	Not Qualified	刷新周期：	1024
座面最大高度：	3.76 mm	自我刷新：	NO
最大待机电流：	0.001 A	子类别：	DRAMs
最大压摆率：	0.055 mA	最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：	3 V	标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	J BEND	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	7.62 mm	Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
KM44V1004CJ-L7	SAMSUNG	获取价格	EDO DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, SOJ-24
KM44V1004CP-L7	SAMSUNG	获取价格	EDO DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDIP20, 0.300 INCH, DIP-20
KM44V1004CT-6	SAMSUNG	获取价格	EDO DRAM, 1MX4, 60ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, TSOP2-26/20
KM44V1004CT-L7	SAMSUNG	获取价格	EDO DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, TSOP2-26/20
KM44V1004DJ-7	SAMSUNG	获取价格	EDO DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, SOJ-26/20
KM44V1004DJ-L7	SAMSUNG	获取价格	EDO DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, SOJ-26/20
KM44V1004DT-L7	SAMSUNG	获取价格	EDO DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, TSOP2-26/20
KM44V16000AJ-L6	SAMSUNG	获取价格	Fast Page DRAM, 16MX4, 60ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32
KM44V16000AK-6	SAMSUNG	获取价格	Fast Page DRAM, 16MX4, 60ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, SOJ-32
KM44V16000AT-5	SAMSUNG	获取价格	Fast Page DRAM, 16MX4, 50ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-32