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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | QFP |
| 包装说明： | QFP, QFP64,.7X.95,40 | 针数： | 64 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.71 | 风险等级： | 5.62 |
| 最长访问时间： | 150 ns | 备用内存宽度： | 16 |
| JESD-30 代码： | R-PQFP-G64 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 20 mm | 内存密度： | 8388608 bit |
| 内存集成电路类型： | MASK ROM | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 64 |
| 字数： | 1048576 words | 字数代码： | 1000000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 1MX8 | |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | QFP | 封装等效代码： | QFP64,.7X.95,40 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | FLATPACK |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.75 mm | 最大待机电流： | 0.00005 A |
| 子类别： | MASK ROMs | 最大压摆率： | 0.05 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1 mm | 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 14 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| KM23C8100AFP2-20 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 1MX8, 200ns, CMOS, PQFP64, QFP-64 |
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| KM23C8100AFP2-25 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 1MX8, 250ns, CMOS, PQFP64, QFP-64 |
|
| KM23C8100B-10 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 1MX8, 100ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42 |
|
| KM23C8100BG-10 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 1MX8, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44 |
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| KM23C8100BG-12 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 1MX8, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44 |
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| KM23C8100C-12 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 512KX16, 120ns, CMOS, PDIP42 |
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| KM23C8100C-15 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 512KX16, 150ns, CMOS, PDIP42 |
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| KM23C8100C-20 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 512KX16, 200ns, CMOS, PDIP42 |
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| KM23C8100CG-20 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 512KX16, 200ns, CMOS, PDSO44 |
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| KM23C8100CT-12 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 512KX16, 120ns, CMOS, PDSO44 |
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