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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | DIP, DIP32,.6 | Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.92 | 最长访问时间： | 250 ns |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T32 | JESD-609代码： | e0 |
| 内存密度： | 1048576 bit | 内存集成电路类型： | MASK ROM |
| 内存宽度： | 8 | 端子数量： | 32 |
| 字数： | 131072 words | 字数代码： | 128000 |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 128KX8 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP32,.6 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 最大待机电流： | 0.03 A | 子类别： | MASK ROMs |
| 最大压摆率： | 0.03 mA | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| KM23C1011G-12 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 128KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32 |
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| KM23C1011G-15 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32 |
|
| KM23C1011G-25 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 128KX8, 250ns, CMOS, PDSO32 |
|
| KM23C16000A-12 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 2MX8, 120ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42 |
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| KM23C16000A-20 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 2MX8, 200ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42 |
|
| KM23C16000AG-12 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 2MX8, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44 |
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| KM23C16000C-10 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 2MX8, 100ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, DIP-42 |
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| KM23C16000DET-10 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 2MX8, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 |
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| KM23C16000DET-12 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 2MX8, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 |
|
| KM23C16000DET-15 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 2MX8, 150ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 |
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