5秒后页面跳转
KM23C16000FP-25 PDF预览

KM23C16000FP-25

更新时间: 2024-02-04 03:45:57
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 有原始数据的样本ROM内存集成电路
页数 文件大小 规格书
4页 96K
描述
MASK ROM, 2MX8, 250ns, CMOS, PQFP64, QFP-64

KM23C16000FP-25 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:QFP
包装说明:QFP, QFP64,.7X.95,40针数:64
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.92
最长访问时间:250 ns备用内存宽度:16
JESD-30 代码:R-PQFP-G64JESD-609代码:e0
长度:20 mm内存密度:16777216 bit
内存集成电路类型:MASK ROM内存宽度:8
功能数量:1端子数量:64
字数:2097152 words字数代码:2000000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:2MX8
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP封装等效代码:QFP64,.7X.95,40
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.75 mm最大待机电流:0.00005 A
子类别:MASK ROMs最大压摆率:0.05 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:1 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:14 mm
Base Number Matches:1

KM23C16000FP-25 数据手册

 浏览型号KM23C16000FP-25的Datasheet PDF文件第2页浏览型号KM23C16000FP-25的Datasheet PDF文件第3页浏览型号KM23C16000FP-25的Datasheet PDF文件第4页 

与KM23C16000FP-25相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
KM23C16000G-15 SAMSUNG

获取价格

MASK ROM, 2MX8, 150ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44
KM23C16000G-25 SAMSUNG

获取价格

MASK ROM, 2MX8, 250ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44
KM23C16005A-20 SAMSUNG

获取价格

MASK ROM, 2MX8, 200ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42
KM23C16005BG-10 SAMSUNG

获取价格

MASK ROM, 2MX8, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44
KM23C16005BG-12 SAMSUNG

获取价格

MASK ROM, 2MX8, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44
KM23C16005BG-15 SAMSUNG

获取价格

MASK ROM, 2MX8, 150ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44
KM23C16005BG20 SAMSUNG

获取价格

MASK ROM
KM23C16100G-15 SAMSUNG

获取价格

MASK ROM, 2MX8, 150ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44
KM23C16100G-20 SAMSUNG

获取价格

MASK ROM, 2MX8, 200ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44
KM23C16100G-25 SAMSUNG

获取价格

MASK ROM, 2MX8, 250ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44