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KM23C16101B-12

更新时间: 2024-02-21 01:13:42
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 有原始数据的样本ROM光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
4页 241K
描述
MASK ROM, 2MX8, 120ns, CMOS, PDIP36

KM23C16101B-12 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP36,.6Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92最长访问时间:120 ns
JESD-30 代码:R-PDIP-T36JESD-609代码:e0
内存密度:16777216 bit内存集成电路类型:MASK ROM
内存宽度:8端子数量:36
字数:2097152 words字数代码:2000000
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:2MX8封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装等效代码:DIP36,.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
电源:5 V认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.06 A子类别:MASK ROMs
最大压摆率:0.06 mA标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

KM23C16101B-12 数据手册

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