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KM23C2100HFP-10

更新时间： 2024-11-17 21:22:19

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KM23C2100HFP-10 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	QFP
包装说明：	WQFP, TQFP44,.6SQ,32	针数：	44
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.71	风险等级：	5.92
最长访问时间：	100 ns	备用内存宽度：	16
JESD-30 代码：	S-CQFP-G44	JESD-609代码：	e0
长度：	10 mm	内存密度：	2097152 bit
内存集成电路类型：	MASK ROM	内存宽度：	8
功能数量：	1	端子数量：	44
字数：	262144 words	字数代码：	256000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		组织：	256KX8
输出特性：	3-STATE	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	WQFP	封装等效代码：	TQFP44,.6SQ,32
封装形状：	SQUARE	封装形式：	FLATPACK, WINDOW
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
电源：	5 V	认证状态：	Not Qualified
最大待机电流：	0.00005 A	子类别：	MASK ROMs
最大压摆率：	0.05 mA	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	10 mm	Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
KM23C256-15	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 32KX8, 150ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28
KM23C256-20	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 32KX8, 200ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28
KM23C256G-12	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 32KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32
KM23C256G-15	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 32KX8, 150ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32
KM23C32000-20	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 2MX16, 200ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42
KM23C32000CET	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 4MX8, 150ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44
KM23C32000CET-10	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 2MX16, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44
KM23C32000CG	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 4MX8, 150ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44
KM23C32000CG-12	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 2MX16, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44
KM23C32000CT-10	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 2MX16, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44