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KM23C16005BG-12

更新时间： 2024-01-08 20:38:11

品牌	Logo	应用领域
三星 - SAMSUNG		有原始数据的样本ROM 光电二极管内存集成电路
页数	文件大小	规格书
4页	183K
描述
MASK ROM, 2MX8, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44

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KM23C16005BG-12 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	SOIC	包装说明：	SOP, SOP44,.63
针数：	44	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.32.00.71
风险等级：	5.62	最长访问时间：	120 ns
其他特性：	CONFIGURABLE AS 1M X 16; WITH PAGE MODE FUNCTION; PAGE MODE ACCESS TIME 50NS	备用内存宽度：	8
JESD-30 代码：	R-PDSO-G44	JESD-609代码：	e0
长度：	28.5 mm	内存密度：	16777216 bit
内存集成电路类型：	MASK ROM	内存宽度：	8
功能数量：	1	端子数量：	44
字数：	2097152 words	字数代码：	2000000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		组织：	2MX8
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	SOP
封装等效代码：	SOP44,.63	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	电源：	5 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	3.1 mm
最大待机电流：	0.00005 A	子类别：	MASK ROMs
最大压摆率：	0.1 mA	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	GULL WING	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	12.6 mm	Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
KM23C16005BG-15	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 2MX8, 150ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44
KM23C16005BG20	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM
KM23C16100G-15	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 2MX8, 150ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44
KM23C16100G-20	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 2MX8, 200ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44
KM23C16100G-25	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 2MX8, 250ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44
KM23C16101B-12	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 2MX8, 120ns, CMOS, PDIP36
KM23C2000-15	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 256KX8, 150ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32
KM23C2000-20	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 256KX8, 200ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32
KM23C2000-25	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 256KX8, 250ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32
KM23C2000A-10	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 256KX8, 100ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32