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KM23C1010J-12

更新时间: 2024-10-01 18:37:27
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 有原始数据的样本ROM内存集成电路
页数 文件大小 规格书
1页 54K
描述
MASK ROM, 128KX8, 120ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32

KM23C1010J-12 技术参数

是否无铅:含铅是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:QFJ
包装说明:QCCJ, LDCC32,.5X.6针数:32
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.89
Is Samacsys:N最长访问时间:120 ns
JESD-30 代码:R-PQCC-J32JESD-609代码:e0
长度:13.97 mm内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:MASK ROM内存宽度:8
功能数量:1端子数量:32
字数:131072 words字数代码:128000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:128KX8
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ封装等效代码:LDCC32,.5X.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:CHIP CARRIER
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.55 mm最大待机电流:0.0001 A
子类别:MASK ROMs最大压摆率:0.03 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:11.43 mm
Base Number Matches:1

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