是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | 13 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-63 |
针数: | 63 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991.B.1.A | HTS代码: | 8542.32.00.51 |
风险等级: | 5.84 | 最长访问时间: | 76 ns |
其他特性: | SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE | 命令用户界面: | YES |
数据轮询: | NO | JESD-30 代码: | R-PBGA-B63 |
长度: | 13 mm | 内存密度: | 1073741824 bit |
内存集成电路类型: | FLASH | 内存宽度: | 16 |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
部门数/规模: | 1K | 端子数量: | 63 |
字数: | 67108864 words | 字数代码: | 64000000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -30 °C | 组织: | 64MX16 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | VFBGA |
封装等效代码: | BGA63,10X12,32 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 页面大小: | 1K words |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 1.8 V | 编程电压: | 1.8 V |
认证状态: | Not Qualified | 就绪/忙碌: | YES |
座面最大高度: | 1 mm | 部门规模: | 64K |
最大待机电流: | 0.00005 A | 子类别: | Flash Memories |
最大压摆率: | 0.04 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 1.95 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.7 V | 标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | OTHER | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.8 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 切换位: | YES |
类型: | NAND TYPE | 宽度: | 10 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
KFM1G16Q2M | SAMSUNG |
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MuxOneNAND FLASH MEMORY | |
KFM1G16Q2M-DEB5 | SAMSUNG |
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MuxOneNAND FLASH MEMORY | |
KFM1G16Q2M-DEB50 | SAMSUNG |
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Flash, 64MX16, 76ns, PBGA63, 10 X 13 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-63 | |
KFM1G16Q2M-DEB5T | SAMSUNG |
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暂无描述 | |
KFM1G16Q2M-DEB6 | SAMSUNG |
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MuxOneNAND FLASH MEMORY | |
KFM1G16Q2M-DEB6000 | SAMSUNG |
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Flash, 64MX16, 76ns, PBGA63 | |
KFM1G16Q2M-DED5 | SAMSUNG |
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MuxOneNAND FLASH MEMORY | |
KFM1G16Q2M-DED6 | SAMSUNG |
获取价格 |
MuxOneNAND FLASH MEMORY | |
KFM20100C-D2 | PACELEADER |
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SCHOTTKY BARRIER RECTIFIER | |
KFM20150C-D2 | PACELEADER |
获取价格 |
SCHOTTKY BARRIER RECTIFIER |