是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | BGA, BGA119,7X17,50 | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.92 | 最长访问时间: | 10 ns |
最大时钟频率 (fCLK): | 83 MHz | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B119 | JESD-609代码: | e0 |
内存密度: | 18874368 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 18 | 湿度敏感等级: | 3 |
端子数量: | 119 | 字数: | 1048576 words |
字数代码: | 1000000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 1MX18 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA119,7X17,50 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 2.5/3.3,3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 最大待机电流: | 0.03 A |
最小待机电流: | 3.14 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.26 mA | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
K7B161825M-HC85 | SAMSUNG |
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Cache SRAM, 1MX18, 8.5ns, CMOS, PBGA119, BGA-119 |
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K7B161825M-HC850 | SAMSUNG |
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Cache SRAM, 1MX18, 8.5ns, CMOS, PBGA119, BGA-119 |
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K7B161825M-HC90T | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 1MX18, 9ns, CMOS, PBGA119 |
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K7B161825M-QC10 | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 1MX18, 10ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, TQFP-100 |
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K7B161825M-QC85 | SAMSUNG |
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Cache SRAM, 1MX18, 8.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, TQFP-100 |
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K7B161825M-QC850 | SAMSUNG |
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Cache SRAM, 1MX18, 8.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, TQFP-100 |
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K7B161825M-QC85T | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 1MX18, 8.5ns, CMOS, PQFP100 |
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K7B161825M-QC90 | SAMSUNG |
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Cache SRAM, 1MX18, 9ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, TQFP-100 |
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K7B161825M-QC900 | SAMSUNG |
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Cache SRAM, 1MX18, 9ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, TQFP-100 |
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K7B161825M-TC10 | SAMSUNG |
获取价格 |
Cache SRAM, 1MX18, 10ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, TQFP-100 |
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