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K4S280832B-TL75

更新时间： 2024-01-14 13:39:24

品牌	Logo	应用领域
三星 - SAMSUNG		存储内存集成电路光电二极管动态存储器时钟
页数	文件大小	规格书
10页	125K
描述
4M x 8Bit x 4 Banks Sychronous DRAM

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技术参数
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K4S280832B-TL75 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	TSOP2	包装说明：	TSOP2, TSOP54,.46,32
针数：	54	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.32.00.02
风险等级：	5.27	Is Samacsys：	N
访问模式：	FOUR BANK PAGE BURST	最长访问时间：	5.4 ns
其他特性：	AUTO/SELF REFRESH	最大时钟频率 (fCLK)：	133 MHz
I/O 类型：	COMMON	交错的突发长度：	1,2,4,8
JESD-30 代码：	R-PDSO-G54	JESD-609代码：	e0
长度：	22.22 mm	内存密度：	134217728 bit
内存集成电路类型：	SYNCHRONOUS DRAM	内存宽度：	8
功能数量：	1	端口数量：	1
端子数量：	54	字数：	16777216 words
字数代码：	16000000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
组织：	16MX8	输出特性：	3-STATE
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TSOP2
封装等效代码：	TSOP54,.46,32	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
电源：	3.3 V	认证状态：	Not Qualified
刷新周期：	4096	座面最大高度：	1.2 mm
自我刷新：	YES	连续突发长度：	1,2,4,8,FP
最大待机电流：	0.001 A	子类别：	DRAMs
最大压摆率：	0.22 mA	最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：	3 V	标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	10.16 mm	Base Number Matches：	1

K4S280832B-TL75 数据手册

K4S280832B

CMOS SDRAM

Minimum VDD clamp current

(Referenced to VDD)

VDD Clamp @ CLK, CKE, CS, DQM & DQ

VDD (V)

0.0

0.2

0.4

0.6

0.7

0.8

0.9

1.0

1.2

1.4

1.6

1.8

2.0

2.2

2.4

2.6

I (mA)

0.0

0.23

1.34

3.02

5.06

7.35

9.83

12.48

15.30

18.31

Voltage

I (mA)

Minimum VSS clamp current

-2 -1

VSS Clamp @ CLK, CKE, CS, DQM & DQ

-3

VSS (V)

-2.6

-2.4

-2.2

-2.0

-1.8

-1.6

-1.4

-1.2

-1.0

-0.9

-0.8

-0.7

-0.6

-0.4

-0.2

0.0

I (mA)

-57.23

-45.77

-38.26

-31.22

-24.58

-18.37

-12.56

-7.57

-3.37

-1.75

-0.58

-0.05

0.0

-10

-20

-30

-40

-50

-60

0.0

Voltage

I (mA)

Rev. 0.0 Aug. 1999

1...6 7 8910

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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K4S280832C-NC1L	SAMSUNG	Synchronous DRAM, 16MX8, 6ns, CMOS, PDSO54, 0.400 X 0.441 INCH, 0.40 MM PITCH, STSOP2-54	获取价格
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