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K4H560438J-LCB30

更新时间： 2024-11-11 14:51:47

品牌	Logo	应用领域
三星 - SAMSUNG		时钟动态存储器双倍数据速率光电二极管内存集成电路
页数	文件大小	规格书
24页	358K
描述
DDR DRAM, 64MX4, 0.7ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, TSOP2-66

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K4H560438J-LCB30 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	TSOP2	包装说明：	TSOP2, TSSOP66,.46
针数：	66	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.32.00.24
风险等级：	5.84	访问模式：	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间：	0.7 ns	其他特性：	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)：	166 MHz	I/O 类型：	COMMON
交错的突发长度：	2,4,8	JESD-30 代码：	R-PDSO-G66
JESD-609代码：	e6	长度：	22.22 mm
内存密度：	268435456 bit	内存集成电路类型：	DDR DRAM
内存宽度：	4	湿度敏感等级：	3
功能数量：	1	端口数量：	1
端子数量：	66	字数：	67108864 words
字数代码：	64000000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
组织：	64MX4	输出特性：	3-STATE
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TSOP2
封装等效代码：	TSSOP66,.46	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	2.5 V	认证状态：	Not Qualified
刷新周期：	8192	座面最大高度：	1.2 mm
自我刷新：	YES	连续突发长度：	2,4,8
最大待机电流：	0.003 A	子类别：	DRAMs
最大压摆率：	0.27 mA	最大供电电压 (Vsup)：	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)：	2.3 V	标称供电电压 (Vsup)：	2.5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	Tin/Bismuth (Sn97Bi3)
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.65 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	10.16 mm	Base Number Matches：	1

K4H560438J-LCB30 数据手册

K4H560438J

K4H560838J

K4H561638J

DDR SDRAM

256Mb J-die DDR SDRAM Specification

66 TSOP-II

with Lead-Free and Halogen-Free

(RoHS compliant)

INFORMATION IN THIS DOCUMENT IS PROVIDED IN RELATION TO SAMSUNG PRODUCTS,

AND IS SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE. NOTHING IN THIS DOCUMENT SHALL BE

CONSTRUED AS GRANTING ANY LICENSE, EXPRESS OR IMPLIED, BY ESTOPPEL OR OTHER-

WISE, TO ANY INTELLECTUAL PROPERTY RIGHTS IN SAMSUNG PRODUCTS OR TECHNOL-

OGY. ALL INFORMATION IN THIS DOCUMENT IS PROVIDED ON AS "AS IS" BASIS WITHOUT

GUARANTEE OR WARRANTY OF ANY KIND.

1. For updates or additional information about Samsung products, contact your nearest Samsung office.

2. Samsung products are not intended for use in life support, critical care, medical, safety equipment, or similar

applications where Product failure could result in loss of life or personal or physical harm, or any military or

defense application, or any governmental procurement to which special terms or provisions may apply.

* Samsung Electronics reserves the right to change products or specification without notice.

Rev. 1.12 August 2008

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
K4H560438J-LLB0	SAMSUNG	获取价格	DDR DRAM, 64MX4, 0.75ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM, HALOGEN FREE AND ROHS
K4H560438J-LLB00	SAMSUNG	获取价格	DDR DRAM, 64MX4, 0.75ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM, HALOGEN FREE AND ROHS
K4H560438J-LLB3	SAMSUNG	获取价格	DDR DRAM, 64MX4, 0.7ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM, HALOGEN FREE AND ROHS C
K4H560438J-LLB30	SAMSUNG	获取价格	DDR DRAM, 64MX4, 0.7ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM, HALOGEN FREE AND ROHS C
K4H560438M-TCA0	SAMSUNG	获取价格	128Mb DDR SDRAM
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K4H560438M-TCB0	SAMSUNG	获取价格	128Mb DDR SDRAM
K4H560438M-TLA0	SAMSUNG	获取价格	128Mb DDR SDRAM
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