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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Active |
| 包装说明： | BGA, BGA60,6X15,40 | Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.92 | 最长访问时间： | 0.5 ns |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 333 MHz | I/O 类型： | COMMON |
| 交错的突发长度： | 2,4 | JESD-30 代码： | R-PBGA-B60 |
| JESD-609代码： | e0 | 内存密度： | 301989888 bit |
| 内存集成电路类型： | DDR DRAM | 内存宽度： | 18 |
| 端子数量： | 60 | 字数： | 16777216 words |
| 字数代码： | 16000000 | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 16MX18 | |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA | 封装等效代码： | BGA60,6X15,40 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 电源： | 1.8,2.5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 连续突发长度： | 2,4 | 子类别： | DRAMs |
| 最大压摆率： | 0.5 mA | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| K4C89183AF-ACFB | SAMSUNG |
获取价格 |
288Mb x18 Network-DRAM2 Specification |
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| K4C89183AF-ACFB0 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 16MX18, 0.5ns, CMOS, PBGA60, 1 MM PITCH, FBGA-60 |
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| K4C89183AF-AIF5 | SAMSUNG |
获取价格 |
288Mb x18 Network-DRAM2 Specification |
|
| K4C89183AF-AIF50 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 16MX18, 0.6ns, CMOS, PBGA60, 1 MM PITCH, FBGA-60 |
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| K4C89183AF-AIF6 | SAMSUNG |
获取价格 |
288Mb x18 Network-DRAM2 Specification |
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| K4C89183AF-AIFB | SAMSUNG |
获取价格 |
288Mb x18 Network-DRAM2 Specification |
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| K4C89183AF-GCF5 | SAMSUNG |
获取价格 |
288Mb x18 Network-DRAM2 Specification |
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| K4C89183AF-GCF50 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 16MX18, 0.6ns, CMOS, PBGA60, 1 X 1 MM PITCH, FBGA-60 |
|
| K4C89183AF-GCF6 | SAMSUNG |
获取价格 |
288Mb x18 Network-DRAM2 Specification |
|
| K4C89183AF-GCF60 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 16MX18, 0.5ns, CMOS, PBGA60, 1 X 1 MM PITCH, FBGA-60 |
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