是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | TFBGA, BGA36,6X8,30 | 针数: | 36 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A991.B.2.A |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | Factory Lead Time: | 8 weeks |
风险等级: | 5.44 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 70 ns | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B36 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 8 mm | 内存密度: | 2097152 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 8 |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 36 | 字数: | 262144 words |
字数代码: | 256000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 256KX8 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TFBGA |
封装等效代码: | BGA36,6X8,30 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 3/3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.2 mm |
最大待机电流: | 0.00001 A | 最小待机电流: | 1 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.03 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.75 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 6 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IS62WV2568BLL-70BI-TR | ISSI |
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Standard SRAM, 256KX8, 70ns, CMOS, PBGA36 | |
IS62WV2568BLL-70H | ISSI |
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256K x 8 LOW VOLTAGE, ULTRA LOW POWER CMOS STATIC RAM | |
IS62WV2568BLL-70HI | ISSI |
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256K x 8 LOW VOLTAGE, ULTRA LOW POWER CMOS STATIC RAM | |
IS62WV2568BLL-70HI-TR | ISSI |
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Standard SRAM, 256KX8, 70ns, CMOS, PDSO32 | |
IS62WV2568BLL-70H-TR | ISSI |
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Standard SRAM, 256KX8, 70ns, CMOS, PDSO32 | |
IS62WV2568BLL-70T | ISSI |
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256K x 8 LOW VOLTAGE, ULTRA LOW POWER CMOS STATIC RAM | |
IS62WV2568BLL-70TI | ISSI |
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256K x 8 LOW VOLTAGE, ULTRA LOW POWER CMOS STATIC RAM | |
IS62WV2568BLL-70TI-TR | ISSI |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX8, 70ns, CMOS, PDSO32 | |
IS62WV2568BLL-70T-TR | ISSI |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX8, 70ns, CMOS, PDSO32 | |
IS62WV2568DALL | ISSI |
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TTL compatible interface levels |