是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | QFP |
包装说明: | TQFP-100 | 针数: | 100 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A991.B.2.A |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.82 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 2.6 ns |
其他特性: | PIPELINED ARCHITECTURE | 最大时钟频率 (fCLK): | 250 MHz |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PQFP-G100 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 20 mm |
内存密度: | 4718592 bit | 内存集成电路类型: | ZBT SRAM |
内存宽度: | 18 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 100 | 字数: | 262144 words |
字数代码: | 256000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 256KX18 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LQFP |
封装等效代码: | QFP100,.63X.87 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | FLATPACK, LOW PROFILE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 240 | 电源: | 2.5 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.6 mm |
最大待机电流: | 0.035 A | 最小待机电流: | 2.38 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.25 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 2.625 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.375 V |
标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.65 mm | 端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | 宽度: | 14 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IS61NVP25636A | ISSI |
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256K x 36 and 512K x 18 9Mb, PIPELINE (NO WAIT) STATE BUS SRAM | |
IS61NVP25636A-200B2 | ISSI |
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256K x 36 and 512K x 18 9Mb, PIPELINE (NO WAIT) STATE BUS SRAM | |
IS61NVP25636A-200B2I | ISSI |
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256K x 36 and 512K x 18 9Mb, PIPELINE (NO WAIT) STATE BUS SRAM | |
IS61NVP25636A-200B2I-TR | ISSI |
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ZBT SRAM, 256KX36, 3.1ns, CMOS, PBGA119 | |
IS61NVP25636A-200B2-TR | ISSI |
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ZBT SRAM, 256KX36, 3.1ns, CMOS, PBGA119 | |
IS61NVP25636A-200B3 | ISSI |
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256K x 36 and 512K x 18 9Mb, PIPELINE (NO WAIT) STATE BUS SRAM | |
IS61NVP25636A-200B3I | ISSI |
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256K x 36 and 512K x 18 9Mb, PIPELINE (NO WAIT) STATE BUS SRAM | |
IS61NVP25636A-200B3I-TR | ISSI |
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暂无描述 | |
IS61NVP25636A-200B3LI | ISSI |
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暂无描述 | |
IS61NVP25636A-200B3LI-TR | ISSI |
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暂无描述 |