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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | SOP, | 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.51 | 风险等级： | 5.84 |
| Is Samacsys： | N | 最大时钟频率 (fCLK)： | 1 MHz |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G8 | JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 5.29 mm | 内存密度： | 262144 bit |
| 内存集成电路类型： | EEPROM | 内存宽度： | 8 |
| 湿度敏感等级： | 3 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 8 | 字数： | 32768 words |
| 字数代码： | 32000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 32KX8 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE | 并行/串行： | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.16 mm | 串行总线类型： | I2C |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) - annealed | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 | 宽度： | 5.25 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC)： | 5 ms | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| IS250 | OHMITE | Ultra Low Profile Power Resistors |
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| IS25C01 | ISSI | 1K-BIT SPI SERIAL ELECTRICALLY ERASABLE PROM |
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| IS25C01-2G | ISSI | EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDSO8, SOIC-8 |
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| IS25C01-2GI | ISSI | 1K-BIT SPI SERIAL ELECTRICALLY ERASABLE PROM |
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| IS25C01-2GLI | ISSI | 1K-BIT SPI SERIAL ELECTRICALLY ERASABLE PROM |
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|
| IS25C01-2P | ISSI | EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8 |
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