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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, | 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.51 | 风险等级： | 5.88 |
| Is Samacsys： | N | 其他特性： | 1000000 ERASE/WRITE CYCLES; 10 YEARS DATA RETENTION |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 0.3 MHz | 数据保留时间-最小值： | 10 |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T8 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 9.3218 mm | 内存密度： | 16384 bit |
| 内存集成电路类型： | EEPROM | 内存宽度： | 8 |
| 湿度敏感等级： | 3 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 8 | 字数： | 2048 words |
| 字数代码： | 2000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 2KX8 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | DIP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 并行/串行： | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 4.572 mm | 串行总线类型： | 3-WIRE |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 7.62 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| IS23SC1604-X2 | ISSI | 16-KBIT SECURED SERIAL EEPROM |
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| IS23SC1604-X2I | ISSI | 16-KBIT SECURED SERIAL EEPROM |
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| IS23SC1604-X3 | ISSI | 16-KBIT SECURED SERIAL EEPROM |
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| IS23SC1604-X3I | ISSI | 16-KBIT SECURED SERIAL EEPROM |
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| IS23SC1604-X4 | ISSI | 16-KBIT SECURED SERIAL EEPROM |
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| IS23SC1604-X4I | ISSI | 16-KBIT SECURED SERIAL EEPROM |
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