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IDT79RC32V364-133DAI

更新时间: 2024-01-16 18:29:12
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21页 483K
描述
32-Bit Microprocessor

IDT79RC32V364-133DAI 技术参数

是否无铅:含铅是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:QFP
包装说明:LFQFP, QFP144,.87SQ,20针数:144
Reach Compliance Code:not_compliantECCN代码:3A001.A.3
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.47
Is Samacsys:N地址总线宽度:32
位大小:32边界扫描:YES
最大时钟频率:67 MHz外部数据总线宽度:32
格式:FIXED POINT集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PQFP-G144JESD-609代码:e0
长度:20 mm低功率模式:YES
湿度敏感等级:3端子数量:144
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LFQFP
封装等效代码:QFP144,.87SQ,20封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH峰值回流温度(摄氏度):240
电源:3.3 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.6 mm速度:133 MHz
子类别:Microprocessors最大压摆率:360 mA
最大供电电压:3.465 V最小供电电压:3.135 V
标称供电电压:3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:20宽度:20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISCBase Number Matches:1

IDT79RC32V364-133DAI 数据手册

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79RC32364™  
Logic Diagram  
Figure 2 illustrates the direction and functional groupings for the processor signals of the RC32364.  
28  
AD(31:4)  
AD(3:0)  
Addr(3:2)  
MasterClk  
4
VCCP  
2
VSSP  
ALE  
ADS*  
2
Width(1:0)  
BE(3:0)*  
TCK  
4
TDI/DINT*  
TDO/TPC  
TMS  
CIP*  
I/D*  
Rd*  
Wr*  
DataEn*  
DT/R*  
Ack*  
Last*  
RC32364  
Logic  
TRST*  
DCLK  
3
2
Symbol  
PCST(2:0)  
PCST(4:3)  
DebugBoot  
ColdReset*  
Reset*  
Bus Err*  
Retry*  
NMI*  
6
Int*(5:0)  
Vcc I/O  
Vcc Core  
Vss  
BusReq*  
BusGnt*  
Figure 2 Logic Diagram for RC32364  
10 of 21  
June 20, 2000  
*Notice: The information in this document is subject to change without notice  

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