是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | PLASTIC, FBGA-256 |
针数: | 256 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.71 |
风险等级: | 5.91 | 最长访问时间: | 6.5 ns |
其他特性: | RETRANSMIT | 最大时钟频率 (fCLK): | 100 MHz |
周期时间: | 10 ns | JESD-30 代码: | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 17 mm |
内存密度: | 147456 bit | 内存集成电路类型: | OTHER FIFO |
内存宽度: | 72 | 湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 256 |
字数: | 2048 words | 字数代码: | 2000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 2KX72 | |
可输出: | YES | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA | 封装等效代码: | BGA256,16X16,40 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
电源: | 3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 3.5 mm | 最大待机电流: | 0.015 A |
子类别: | FIFOs | 最大压摆率: | 0.075 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 3.45 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3.15 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | 宽度: | 17 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IDT72V7250L10BBG | IDT |
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FIFO, 2KX72, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PBGA256, PLASTIC, FBGA-256 | |
IDT72V7250L15 | IDT |
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3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II 72-BIT FIFO | |
IDT72V7250L15BB | IDT |
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3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II 72-BIT FIFO | |
IDT72V7250L15BBG | IDT |
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FIFO, 2KX72, 10ns, Synchronous, CMOS, PBGA256, PLASTIC, FBGA-256 | |
IDT72V7260 | IDT |
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3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II 72-BIT FIFO | |
IDT72V7260L | IDT |
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3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II 72-BIT FIFO | |
IDT72V7260L10 | IDT |
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3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II 72-BIT FIFO | |
IDT72V7260L10BB | IDT |
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3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II 72-BIT FIFO | |
IDT72V7260L10BBG | IDT |
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FIFO, 4KX72, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PBGA256, PLASTIC, FBGA-256 | |
IDT72V7260L15 | IDT |
获取价格 |
3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II 72-BIT FIFO |