是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | PLASTIC, FBGA-256 | 针数: | 256 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.71 | 风险等级: | 5.84 |
最长访问时间: | 6.5 ns | 其他特性: | RETRANSMIT |
周期时间: | 10 ns | JESD-30 代码: | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码: | e1 | 长度: | 17 mm |
内存密度: | 589824 bit | 内存宽度: | 72 |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 256 | 字数: | 8192 words |
字数代码: | 8000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 8KX72 | 可输出: | YES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | BGA |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 3.5 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 3.45 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3.15 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | 宽度: | 17 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IDT72V7270L15 | IDT |
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3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II 72-BIT FIFO | |
IDT72V7270L15BB | IDT |
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3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II 72-BIT FIFO | |
IDT72V7270L15BBG | IDT |
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FIFO, 8KX72, 10ns, Synchronous, CMOS, PBGA256, PLASTIC, FBGA-256 | |
IDT72V7280 | IDT |
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3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II 72-BIT FIFO | |
IDT72V7280L | IDT |
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3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II 72-BIT FIFO | |
IDT72V7280L10 | IDT |
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3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II 72-BIT FIFO | |
IDT72V7280L10BB | IDT |
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3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II 72-BIT FIFO | |
IDT72V7280L10BBG | IDT |
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暂无描述 | |
IDT72V7280L15 | IDT |
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3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II 72-BIT FIFO | |
IDT72V7280L15BB | IDT |
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3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II 72-BIT FIFO |