Datasheet > IDT72V3660L39268BBGI

IDT72V3660L39268BBGI

更新时间： 2024-11-25 15:34:47

品牌	Logo	应用领域
艾迪悌 - IDT		先进先出芯片
页数	文件大小	规格书
46页	448K
描述
FIFO, 4KX36, 5ns, Synchronous, CMOS, PBGA144, 13 X 13 MM, 1 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, BGA-144

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

IDT72V3660L39268BBGI 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	BGA
包装说明：	13 X 13 MM, 1 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, BGA-144	针数：	144
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.71	风险等级：	5.38
最长访问时间：	5 ns	周期时间：	7.5 ns
JESD-30 代码：	S-PBGA-B144	JESD-609代码：	e1
长度：	13 mm	内存密度：	147456 bit
内存宽度：	36	湿度敏感等级：	3
功能数量：	1	端子数量：	144
字数：	4096 words	字数代码：	4000
工作模式：	SYNCHRONOUS	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	组织：	4KX36
可输出：	YES	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	BGA	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	260	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.97 mm	最大供电电压 (Vsup)：	3.45 V
最小供电电压 (Vsup)：	3.15 V	标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	TIN SILVER COPPER
端子形式：	BALL	端子节距：	1 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	30
宽度：	13 mm	Base Number Matches：	1

IDT72V3660L39268BBGI 数据手册

浏览型号IDT72V3660L39268BBGI的Datasheet PDF文件第2页

浏览型号IDT72V3660L39268BBGI的Datasheet PDF文件第3页

浏览型号IDT72V3660L39268BBGI的Datasheet PDF文件第4页

浏览型号IDT72V3660L39268BBGI的Datasheet PDF文件第5页

浏览型号IDT72V3660L39268BBGI的Datasheet PDF文件第6页

浏览型号IDT72V3660L39268BBGI的Datasheet PDF文件第7页

3.3VHIGH-DENSITYSUPERSYNC™II36-BITFIFO

1,024 x 36, 2,048 x 36

4,096 x 36, 8,192 x 36

16,384 x 36, 32,768 x 36

IDT72V3640,IDT72V3650

IDT72V3660,IDT72V3670

IDT72V3680,IDT72V3690

• Zero latency retransmit

• Auto power down minimizes standby power consumption

• Master Reset clears entire FIFO

FEATURES:

• Choose among the following memory organizations:Commercial

IDT72V3640

IDT72V3650

IDT72V3660

IDT72V3670

IDT72V3680

IDT72V3690



1,024 x 36

2,048 x 36

4,096 x 36

8,192 x 36

16,384 x 36

32,768 x 36

• Partial Reset clears data, but retains programmable settings

• Empty, Full and Half-Full flags signal FIFO status

• Programmable Almost-Empty and Almost-Full flags, each flag can

default to one of eight preselected offsets

• Selectable synchronous/asynchronous timing modes for Almost-

Empty and Almost-Full flags

• Program programmable flags by either serial or parallel means

• Select IDT Standard timing (using EF and FF flags) or First Word

Fall Through timing (using OR and IR flags)

• Output enable puts data outputs into high impedance state

• Easily expandable in depth and width

• JTAG port, provided for Boundary Scan function (PBGA Only)

• Independent Read and Write Clocks (permit reading and writing

simultaneously)

• Availableina128-pinThinQuadFlatPack(TQFP)ora144-pinPlastic

Ball Grid Array (PBGA) (with additional features)

• High-performance submicron CMOS technology

• Industrial temperature range (–40°C to +85°C) is available

• Green parts available, see ordering information

• Up to 166 MHz Operation of the Clocks

• UserselectableAsynchronous readand/orwriteports (PBGAOnly)

• User selectable input and output port bus-sizing

- x36 in to x36 out

- x36 in to x18 out

- x36 in to x9 out

- x18 in to x36 out

- x9 in to x36 out

• Pin to Pin compatible to the higher density of IDT72V36100 and

IDT72V36110

• Big-Endian/Little-Endian user selectable byte representation

• 5V input tolerant

• Fixed, low first word latency

FUNCTIONALBLOCKDIAGRAM

*Available on the PBGA package only.

D0 -Dn (x36, x18 or x9)

LD SEN

WEN

WCLK/WR

INPUT REGISTER

OFFSET REGISTER

FF/IR

PAF

EF/OR

PAE

FLAG

LOGIC

WRITE CONTROL

LOGIC

ASYW

FWFT/SI

PFM

RAM ARRAY

FSEL0

FSEL1

1,024 x 36, 2,048 x 36

4,096 x 36, 8,192 x 36

16,384 x 36, 32,768 x 36

WRITE POINTER

READ POINTER

CONTROL

LOGIC

READ

CONTROL

LOGIC

ASYR

OUTPUT REGISTER

BUS

CONFIGURATION

MRS

PRS

RESET

LOGIC

RCLK/RD

REN

TCK

TRST

JTAG CONTROL

(BOUNDARY SCAN)

TMS

TDI

TDO

4667 drw01

Q0 -Qn (x36, x18 or x9)

IDTandtheIDTlogoaretrademarksofIntegratedDeviceTechnology,Inc.TheSuperSyncIIFIFOisatrademarkofIntegratedDeviceTechnology,Inc.

NOVEMBER 2005

COMMERCIAL AND INDUSTRIAL TEMPERATURE RANGES



DSC-4667/14

12 3 4 5 6 7...46

中文翻译

下载PDF

与IDT72V3660L39268BBGI相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
IDT72V3660L39268PFG	IDT	获取价格	FIFO, 4KX36, 5ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, GREEN, PLASTIC, TQFP-128
IDT72V3660L6BB8	IDT	获取价格	FIFO, 4KX36, 4ns, Synchronous, CMOS, PBGA144, 13 X 13 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-144
IDT72V3660L6PFG	IDT	获取价格	FIFO, 4KX36, 4ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, GREEN, PLASTIC, TQFP-128
IDT72V3660L6PFG8	IDT	获取价格	FIFO, 4KX36, 4ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, GREEN, PLASTIC, TQFP-128
IDT72V3660L7-5BBI	IDT	获取价格	FIFO, 4KX36, 5ns, Synchronous, CMOS, PBGA144
IDT72V3660L75PF	IDT	获取价格	3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC⑩ II 36-BIT FI
IDT72V3660L7-5PF	IDT	获取价格	FIFO, 4KX36, 5ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, PLASTIC, TQFP-128
IDT72V3660L7-5PF9	IDT	获取价格	FIFO, 4KX36, 5ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, PLASTIC, TQFP-128
IDT72V3660L7-5PFG	IDT	获取价格	FIFO, 4KX36, 5ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, GREEN, PLASTIC, TQFP-128
IDT72V3662	IDT	获取价格	3.3 VOLT CMOS SyncBiFIFO

与IDT72V3660L39268BBGI相关文章

解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
2024-11-18

40
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
2024-11-18

32
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
2024-11-14

60
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
2024-11-14

56

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

IDT72V3660L39268BBGI

IDT72V3660L39268BBGI 技术参数

IDT72V3660L39268BBGI 数据手册

与IDT72V3660L39268BBGI相关器件

与IDT72V3660L39268BBGI相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

IDT72V3660L39268BBGI

IDT72V3660L39268BBGI 技术参数

IDT72V3660L39268BBGI 数据手册

与IDT72V3660L39268BBGI相关器件

与IDT72V3660L39268BBGI相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？