Datasheet > 存储 > FIFO> IDT72T18105L5BB

IDT72T18105L5BB

更新时间： 2024-11-28 22:31:47

品牌	Logo	应用领域
艾迪悌 - IDT		存储内存集成电路先进先出芯片 LTE 时钟
页数	文件大小	规格书
55页	534K
描述
2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSync FIFO 18-BIT/9-BIT CONFIGURATIONS

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册
替代型号

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

IDT72T18105L5BB 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	BGA
包装说明：	BGA, BGA240,18X18,40	针数：	240
Reach Compliance Code：	not_compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.71	风险等级：	5.21
Is Samacsys：	N	最长访问时间：	3.6 ns
其他特性：	ALTERNATIVE MEMORY WIDTH 9; ASYNCHRONOUS OPERATION ALSO POSSIBLE	备用内存宽度：	9
最大时钟频率 (fCLK)：	83 MHz	周期时间：	5 ns
JESD-30 代码：	S-PBGA-B240	JESD-609代码：	e0
长度：	19 mm	内存密度：	2359296 bit
内存集成电路类型：	OTHER FIFO	内存宽度：	18
湿度敏感等级：	3	功能数量：	1
端子数量：	240	字数：	131072 words
字数代码：	128000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
组织：	128KX18	可输出：	YES
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	BGA
封装等效代码：	BGA240,18X18,40	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	225	电源：	2.5 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.97 mm
最大待机电流：	0.02 A	子类别：	FIFOs
最大压摆率：	0.07 mA	最大供电电压 (Vsup)：	2.625 V
最小供电电压 (Vsup)：	2.375 V	标称供电电压 (Vsup)：	2.5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式：	BALL	端子节距：	1 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	20
宽度：	19 mm	Base Number Matches：	1

IDT72T18105L5BB 数据手册

2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSync™ FIFO

18-BIT/9-BITCONFIGURATIONS

2,048 x 18/4,096 x 9, 4,096 x 18/8,192 x 9, 8,192 x 18/16,384 x 9,

16,384 x 18/32,768 x 9, 32,768 x 18/65,536 x 9, 65,536 x 18/131,072 x 9,

131,072 x 18/262,144 x 9, 262,144 x 18/524,288 x 9, 524,288 x 18/1,048,576 x 9

IDT72T1845, IDT72T1855

IDT72T1865, IDT72T1875

IDT72T1885, IDT72T1895

IDT72T18105, IDT72T18115

IDT72T18125

Empty and Almost-Full flags

FEATURES:

• Separate SCLK input for Serial programming of flag offsets

• User selectable input and output port bus-sizing

- x9 in to x9 out

- x9 in to x18 out

- x18 in to x9 out

• Choose among the following memory organizations:

IDT72T1845

IDT72T1855

IDT72T1865

IDT72T1875

IDT72T1885

IDT72T1895

IDT72T18105

IDT72T18115

IDT72T18125



2,048 x 18/4,096 x 9

4,096 x 18/8,192 x 9

8,192 x 18/16,384 x 9

16,384 x 18/32,768 x 9

32,768 x 18/65,536 x 9

65,536 x 18/131,072 x 9

131,072 x 18/262,144 x 9

262,144 x 18/524,288 x 9

524,288 x 18/1,048,576 x 9

- x18 in to x18 out

• Big-Endian/Little-Endian user selectable byte representation

• Auto power down minimizes standby power consumption

• Master Reset clears entire FIFO

• Partial Reset clears data, but retains programmable settings

• Empty, Full and Half-Full flags signal FIFO status

• Select IDT Standard timing (using EF and FF flags) or First Word

Fall Through timing (using OR and IR flags)

• Output enable puts data outputs into high impedance state

• JTAG port, provided for Boundary Scan function

• Available in 144-pin (13mm x 13mm) or 240-pin (19mm x 19mm)

PlasticBallGridArray(PBGA)

• Easily expandable in depth and width

• Independent Read and Write Clocks (permit reading and writing

simultaneously)

• High-performance submicron CMOS technology

• Industrial temperature range (–40°C to +85°C) is available

• Up to 225 MHz Operation of Clocks

• User selectable HSTL/LVTTL Input and/or Output

• Read Enable & Read Clock Echo outputs aid high speed operation

• User selectable Asynchronous read and/or write port timing

• 2.5V LVTTL or 1.8V, 1.5V HSTL Port Selectable Input/Ouput voltage

• 3.3V Input tolerant

• Mark & Retransmit, resets read pointer to user marked position

• Write Chip Select (WCS) input enables/disables Write operations

• Read Chip Select (RCS) synchronous to RCLK

• Programmable Almost-Empty and Almost-Full flags, each flag can

default to one of eight preselected offsets

• Program programmable flags by either serial or parallel means

• Selectable synchronous/asynchronous timing modes for Almost-

FUNCTIONALBLOCKDIAGRAM

D0 -Dn (x18 or x9)

LD SEN

SCLK

WEN

WCLK/WR

WCS

INPUT REGISTER

OFFSET REGISTER

FF/IR

PAF

EF/OR

PAE

FWFT/SI

PFM

FSEL0

FSEL1

WRITE CONTROL

LOGIC

ASYW

FLAG

LOGIC

RAM ARRAY

2,048 x 18 or 4,096 x 9

4,096 x 18 or 8,192 x 9

WRITE POINTER

8,192 x 18 or 16,384 x 9

16,384 x 18 or 32,768 x 9

32,768 x 18 or 65,536 x 9

65,536 x 18 or 131,072 x 9

131,072 x 18 or 262,144 x 9

262,144 x 18 or 524,288 x 9

524,288 x 18 or 1,048,576 x 9

CONTROL

LOGIC

READ POINTER

BUS

CONFIGURATION

READ

CONTROL

LOGIC

MARK

ASYR

MRS

PRS

OUTPUT REGISTER

RESET

LOGIC

TCK

TRST

TMS

TDO

JTAG CONTROL

(BOUNDARY SCAN)

RCLK/RD

REN

RCS

TDI

Vref

WHSTL

RHSTL

SHSTL

HSTL I/0

CONTROL

EREN

5909 drw01

Q0 -Qn (x18 or x9)

ERCLK

IDT and the IDT logo are registered trademarks of Integrated Device Technology, Inc. TeraSync FIFO is a trademark of Integrated Device Technology, Inc.

COMMERCIAL AND INDUSTRIAL TEMPERATURE RANGES

SEPTEMBER 2003



DSC-5909/16

12 3 4 5 6 7...55

中文翻译

下载PDF

IDT72T18105L5BB 替代型号

型号	品牌	替代类型	描述	数据表
72T18105L5BBGI	IDT	类似代替	2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSyncâ¢ FIFO
72T18105L4-4BBG	IDT	类似代替	2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSyncâ¢ FIFO

与IDT72T18105L5BB相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
IDT72T18105L5BBG	IDT	获取价格	FIFO, 128KX18, 3.6ns, Synchronous, CMOS, PBGA240, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-240
IDT72T18105L5BBGI	IDT	获取价格	FIFO, 128KX18, 3.6ns, Synchronous, CMOS, PBGA240, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-240
IDT72T18105L5BBI	IDT	获取价格	2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSync FIFO 18-BIT/9-BIT CONFIGURATIONS
IDT72T18105L6-7BB	IDT	获取价格	2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSync FIFO 18-BIT/9-BIT CONFIGURATIONS
IDT72T18105L6-7BBG	IDT	获取价格	FIFO, 128KX18, 3.8ns, Synchronous, CMOS, PBGA240, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-240
IDT72T18105L6-7BBI	IDT	获取价格	2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSync FIFO 18-BIT/9-BIT CONFIGURATIONS
IDT72T18115	IDT	获取价格	2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSync FIFO 18-BIT/9-BIT CONFIGURATIONS
IDT72T18115L10BB	IDT	获取价格	2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSync FIFO 18-BIT/9-BIT CONFIGURATIONS
IDT72T18115L10BBG	IDT	获取价格	FIFO, 256KX18, 4.5ns, Synchronous, CMOS, PBGA240, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-240
IDT72T18115L10BBI	IDT	获取价格	2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSync FIFO 18-BIT/9-BIT CONFIGURATIONS

与IDT72T18105L5BB相关文章

解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
2024-11-18

49
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
2024-11-18

38
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
2024-11-14

67
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
2024-11-14

62

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

IDT72T18105L5BB

IDT72T18105L5BB 技术参数

IDT72T18105L5BB 数据手册

IDT72T18105L5BB 替代型号

与IDT72T18105L5BB相关器件

与IDT72T18105L5BB相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

IDT72T18105L5BB

IDT72T18105L5BB 技术参数

IDT72T18105L5BB 数据手册

IDT72T18105L5BB 替代型号

与IDT72T18105L5BB相关器件

与IDT72T18105L5BB相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？