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IDT7202SA30XEB

更新时间: 2024-11-21 19:54:27
品牌 Logo 应用领域
艾迪悌 - IDT 先进先出芯片内存集成电路
页数 文件大小 规格书
14页 442K
描述
FIFO, 1KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDFP28, CERPACK-28

IDT7202SA30XEB 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:DFP
包装说明:CERPACK-28针数:28
Reach Compliance Code:not_compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.29
最长访问时间:30 ns其他特性:RETRANSMIT
周期时间:40 nsJESD-30 代码:R-GDFP-F28
JESD-609代码:e0长度:18.288 mm
内存密度:9216 bit内存集成电路类型:OTHER FIFO
内存宽度:9功能数量:1
端子数量:28字数:1024 words
字数代码:1000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:1KX9输出特性:3-STATE
可输出:NO封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DFP封装等效代码:FL28,.4
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V认证状态:Not Qualified
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B座面最大高度:2.921 mm
最大待机电流:0.03 A子类别:FIFOs
最大压摆率:0.14 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:FLAT端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:12.446 mmBase Number Matches:1

IDT7202SA30XEB 数据手册

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