是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | GREEN, FBGA-165 |
针数: | 165 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991.B.2.A | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.84 | 最长访问时间: | 3.8 ns |
其他特性: | PIPELINED ARCHITECTURE | JESD-30 代码: | R-PBGA-B165 |
JESD-609代码: | e1 | 长度: | 15 mm |
内存密度: | 4718592 bit | 内存集成电路类型: | CACHE SRAM |
内存宽度: | 18 | 湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 165 |
字数: | 262144 words | 字数代码: | 256000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 256KX18 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TBGA |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 3.465 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | TIN SILVER COPPER | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | 宽度: | 13 mm |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IDT71V2578YSA150BQI | IDT |
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128K X 36, 256K X 18 3.3V Synchronous SRAMs 2.5V I/O, Pipelined Outputs, Burst Counter, Si | |
IDT71V2578YSA150PF | IDT |
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128K X 36, 256K X 18 3.3V Synchronous SRAMs 2.5V I/O, Pipelined Outputs, Burst Counter, Si | |
IDT71V2578YSA150PFI | IDT |
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128K X 36, 256K X 18 3.3V Synchronous SRAMs 2.5V I/O, Pipelined Outputs, Burst Counter, Si | |
IDT71V2579 | IDT |
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128K x 36, 256K x 18 3.3V Synchronous SRAMs 2.5V I/O, Flow-Through Outputs Burst Counter, | |
IDT71V257975PF | IDT |
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Standard SRAM, 256KX18, 7.5ns, CMOS, PQFP100 | |
IDT71V257980BG | IDT |
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Standard SRAM, 256KX18, 8ns, CMOS, PBGA119 | |
IDT71V257980BGI | IDT |
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Standard SRAM, 256KX18, 8ns, CMOS, PBGA119 | |
IDT71V257980BQ | IDT |
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Standard SRAM, 256KX18, 8ns, CMOS, PBGA165 | |
IDT71V257985BG | IDT |
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Standard SRAM, 256KX18, 8.5ns, CMOS, PBGA119 | |
IDT71V257985BQ | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX18, 8.5ns, CMOS, PBGA165 |