是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Contact Manufacturer | Reach Compliance Code: | not_compliant |
风险等级: | 5.58 | 最长访问时间: | 8 ns |
最大时钟频率 (fCLK): | 100 MHz | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B119 | JESD-609代码: | e0 |
内存密度: | 4718592 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 18 | 湿度敏感等级: | 3 |
端子数量: | 119 | 字数: | 262144 words |
字数代码: | 256000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 256KX18 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA119,7X17,50 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 | 电源: | 2.5,3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 最大待机电流: | 0.035 A |
最小待机电流: | 3.14 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.21 mA | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IDT71V257980BQ | IDT |
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Standard SRAM, 256KX18, 8ns, CMOS, PBGA165 | |
IDT71V257985BG | IDT |
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Standard SRAM, 256KX18, 8.5ns, CMOS, PBGA119 | |
IDT71V257985BQ | IDT |
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Standard SRAM, 256KX18, 8.5ns, CMOS, PBGA165 | |
IDT71V2579S | IDT |
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128K x 36,256K x 18 3.3V Synchronous SRAMs 2.5V I/O,Flow-Through Outputs Burst Counter,Sin | |
IDT71V2579S75BG | IDT |
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128K x 36,256K x 18 3.3V Synchronous SRAMs 2.5V I/O,Flow-Through Outputs Burst Counter,Sin | |
IDT71V2579S75BGG | IDT |
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Cache SRAM, 256KX18, 7.5ns, CMOS, PBGA119, BGA-119 | |
IDT71V2579S75BGI | IDT |
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128K x 36,256K x 18 3.3V Synchronous SRAMs 2.5V I/O,Flow-Through Outputs Burst Counter,Sin | |
IDT71V2579S75BQ | IDT |
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128K x 36,256K x 18 3.3V Synchronous SRAMs 2.5V I/O,Flow-Through Outputs Burst Counter,Sin | |
IDT71V2579S75BQG | IDT |
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Cache SRAM, 256KX18, 7.5ns, CMOS, PBGA165, FBGA-165 | |
IDT71V2579S75BQI | IDT |
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128K x 36,256K x 18 3.3V Synchronous SRAMs 2.5V I/O,Flow-Through Outputs Burst Counter,Sin |