是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | QFP | 包装说明: | LQFP, |
针数: | 100 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991.B.2.A | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.92 | 最长访问时间: | 8 ns |
其他特性: | FLOW-THROUGH ARCHITECTURE | JESD-30 代码: | R-PQFP-G100 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 20 mm |
内存密度: | 4718592 bit | 内存集成电路类型: | ZBT SRAM |
内存宽度: | 36 | 湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 100 |
字数: | 131072 words | 字数代码: | 128000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 128KX36 | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LQFP |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | FLATPACK, LOW PROFILE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 240 |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.6 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 3.465 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | TIN LEAD | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.65 mm | 端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 20 | 宽度: | 14 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IDT71V2557S80PFG | IDT |
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ZBT SRAM, 128KX36, 8ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, PLASTIC, TQFP-10 | |
IDT71V2557S80PFG8 | IDT |
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ZBT SRAM, 128KX36, 8ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, PLASTIC, TQFP-10 | |
IDT71V2557S80PFGI | IDT |
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ZBT SRAM, 128KX36, 8ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 | |
IDT71V2557S80PFI | IDT |
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ZBT SRAM, 128KX36, 8ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 | |
IDT71V2557S80PFI8 | IDT |
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ZBT SRAM, 128KX36, 8ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 | |
IDT71V2557S80PFI9 | IDT |
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ZBT SRAM, 128KX36, 8ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100 | |
IDT71V2557S85BG | ETC |
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SYNC SRAM|128KX36|CMOS|BGA|119PIN|PLASTIC | |
IDT71V2557S85BG8 | IDT |
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ZBT SRAM, 128KX36, 8.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, PLASTIC, BGA-119 | |
IDT71V2557S85BGG | IDT |
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ZBT SRAM, 128KX36, 8.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, PLASTIC, BGA-119 | |
IDT71V2557S85BGGI | IDT |
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ZBT SRAM, 128KX36, 8.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, PLASTIC, BGA-119 |