是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | DIP | 包装说明: | 0.600 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-48 |
针数: | 48 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | 3A001.A.2.C | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.92 | 最长访问时间: | 45 ns |
其他特性: | BATTERY BACKUP OPERATION | JESD-30 代码: | R-CDIP-T48 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 60.96 mm |
内存密度: | 16384 bit | 内存集成电路类型: | DUAL-PORT SRAM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 2 | 端子数量: | 48 |
字数: | 2048 words | 字数代码: | 2000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 2KX8 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | DIP | 封装等效代码: | DIP48,.6 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
筛选级别: | 38535Q/M;38534H;883B | 座面最大高度: | 4.826 mm |
最大待机电流: | 0.004 A | 最小待机电流: | 2 V |
子类别: | SRAMs | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 20 |
宽度: | 15.24 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IDT71322L45J | ETC |
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x8 Dual-Port SRAM | |
IDT71322L45JBG | IDT |
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Dual-Port SRAM, 2KX8, 45ns, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 | |
IDT71322L45P | ETC |
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x8 Dual-Port SRAM | |
IDT71322L50C | IDT |
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Dual-Port SRAM, 2KX8, 50ns, CDIP48, 0.600 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-48 | |
IDT71322L50L52 | IDT |
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Dual-Port SRAM, 2KX8, 50ns, CQCC52, HERMETIC SEALED, LCC-52 | |
IDT71322L50L52B | IDT |
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Dual-Port SRAM, 2KX8, 50ns, CQCC52, HERMETIC SEALED, LCC-52 | |
IDT71322L50P | IDT |
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Dual-Port SRAM, 2KX8, 50ns, PDIP48, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-48 | |
IDT71322L50PB | IDT |
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Dual-Port SRAM, 2KX8, 50ns, PDIP48, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-48 | |
IDT71322L55C | ETC |
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x8 Dual-Port SRAM | |
IDT71322L55CB | ETC |
获取价格 |
x8 Dual-Port SRAM |