是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | QFN |
包装说明: | QCCJ, | 针数: | 132 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.72 |
最长访问时间: | 25 ns | 其他特性: | AUTOMATIC POWER-DOWN |
JESD-30 代码: | S-GQCC-J132 | JESD-609代码: | e0 |
内存密度: | 16384 bit | 内存集成电路类型: | MULTI-PORT SRAM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 4 | 端子数量: | 132 |
字数: | 2048 words | 字数代码: | 2000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 2KX8 | |
输出特性: | 3-STATE | 可输出: | YES |
封装主体材料: | CERAMIC, GLASS-SEALED | 封装代码: | QCCJ |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | CHIP CARRIER |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
认证状态: | Not Qualified | 最小待机电流: | 2 V |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | TIN LEAD | 端子形式: | J BEND |
端子位置: | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IDT7052L30G | IDT |
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Multi-Port SRAM, 2KX8, 30ns, CMOS, CPGA108, CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-108 | |
IDT7052L30GB | ETC |
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Quad-Port SRAM | |
IDT7052L30GGB | IDT |
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Multi-Port SRAM, 2KX8, 30ns, CMOS, CPGA108, CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-108 | |
IDT7052L30PF | IDT |
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Multi-Port SRAM, 2KX8, 30ns, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132 | |
IDT7052L30PG | IDT |
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Multi-Port SRAM, 2KX8, 30ns, CMOS, PPGA108 | |
IDT7052L30QE | IDT |
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Multi-Port SRAM, 2KX8, 30ns, CMOS, CQCC132, CERQUAD-132 | |
IDT7052L30QEB | IDT |
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Multi-Port SRAM, 2KX8, 30ns, CMOS, CQCC132, CERQUAD-132 | |
IDT7052L30QEBG | IDT |
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Multi-Port SRAM, 2KX8, 30ns, CMOS, CQCC132, CERQUAD-132 | |
IDT7052L35GB | ETC |
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Quad-Port SRAM | |
IDT7052L35GGM | IDT |
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Application Specific SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, CPGA108 |